SK하이닉스가 '128단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시'를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다.
지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만이다. 이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다.
또한 기존 제품의 공정 플랫폼을 활용해 제품을 개발하는 작업을 통해 투자비용도 줄였다. SK하이닉스는 128단 낸드 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감했다고 설명했다.
반도체 업계에서는 당초 3분기부터 메모리 반도체 가격 반등을 예상했다. 하지만 메모리 반도체 가격 하락이 지속되며 올해 반등마저 쉽지않을 것이라는 전망이 잇따른다. 최근 심화된 미·중 무역갈등 등에 따른 불확실성 증가 등이 이유다.
다만 화웨이 제재에 직격탄을 맞은 D램에 비해 낸드업황은 다소 회복세를 나타낼 것으로 보인다.
한화리서치센터는 "D램에 비해 낸드 시장은 상대적으로 안정을 되찾고 있는 상황"이라며 "하반기 낸드 가격 하락폭은 5% 이내로 안정화될 것"이라고 전망했다.
SK하이닉스도 내년부터 본격적인 기업용 SSD와 플래그십 스마트폰 등 고부가가치 시장 공략으로 수익성 개선에 나선다는 방침이다.
내년 상반기 5G 등 스마트폰 시장을 겨냥해 관련 솔루션인 차세대 UFC 3.1 제품 개발에 매진한다는 방침이다. 같은 시기 2테라바이트 SSD를 양산해 소비자용 SSD 시장에 내보인다.
또한 내년 중으로 16TB와 32TB NVMe SSD를 출시해 기업 클라우드 데이터센터에 공급한다는 방침이다.
오종훈 SK하이닉스 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 밝혔다.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com