코스텍시스, 고 방열 스페이서 양산 ‘첫’ 수주… 테슬라와 계약? [주목! 이 기업]

[한국금융신문 임지윤 기자] ^{세상에 무수히 많은 기업이 ‘이윤 창출’을 위해 뜁니다. 저마다 자신이 가진 기술력과 아이디어(Idea‧발상) 등을 앞세워 경쟁력을 확보하고 있는데요. 경쟁력이 곧 주가로 이어진다고 말할 수는 없죠. 하지만 올바른 투자자는 기업의 펀더멘털(Fundamental‧기초자산)을 필수적으로 따지잖아요. 이들을 위해 임 기자가 주목할 기업을 찾아 소개합니다. [편집자 주]}


반갑습니다. 임지윤 기자입니다. 또 비 오는 주말이네요.
오늘 소개할 기업은 저 열팽창 고 방열 소재 부품 전문 기업인 ‘코스텍시스’(대표이사 한규진)입니다.

지난 21일, 코스텍시스가 글로벌(Global·전 세계) 전력반도체 전문 기업에 차량용 전력반도체용 고 방열 스페이서 ‘첫’ 수주 계약을 체결했다고 발표해 시장 주목을 이끌었는데요.

코스텍시스는 이날 유망한 중소·벤처기업들의 자금조달을 목적으로 한 장외 주식거래 시장 ‘코스닥’(KOSDAQ)에서 전 거래일 대비 3.98%(115원) 상승한 3005원에 장을 마감했습니다.

업계에선 이번 첫 수주 대상인 글로벌 전력반도체 기업이 테슬라(Tesla‧대표 일론 머스크)라고 추정하고 있는데요. 그 이유는 전기차 시장이 앞으로 계속 성장세를 나타낼 것이며, 코스텍시스의 핵심 기술인 ‘차량용 고 방열 스페이서’가 이와 관련 있기 때문입니다.

코스텍시스가 생산하는 차량용 고 방열 스페이서는 탄화규소(SiC·Silicon Carbide), 질화 갈륨(GaN·Gallium Nitride) 반도체 등 최근 시장 관심을 받는 차세대 화합물 전력반도체의 핵심 소재 부품 중 하나입니다.
전력반도체 칩에서 발생하는 열을 방출해 파손을 막는 역할을 하죠. 전기차 시장이 커지면서 차량용 반도체에 탑재되는 스페이서 수요도 늘어날 것이라 관측되고 있습니다.

코스텍시스 측에 따르면, 전기차 한 대당 60개 고 방열 스페이서가 탑재된다는데요. 오는 2030년 글로벌 방열 스페이서 수요는 1조3000억원에 달할 것으로 전망됩니다.

이러한 이유 때문일까요? 코스텍시스의 고 방열 스페이서 기술력은 전 세계 시장에서 주목받고 있습니다.

기존 차량용 실리콘(Si·Silicon) 전력반도체는 150도 이상 고온에서 기능을 잃지만, 고 방열 스페이서가 적용된 SiC 반도체는 150도 이상 환경에서도 동작하는 게 가능하기 때문이죠.
특히 차세대 전력반도체인 SiC 반도체와 GaN 반도체의 고집적·고출력화 트렌드(Trend·최신 경향)에 따라 ‘써멀매칭’(Thermal Matching)은 중요한 요소로 꼽힙니다.

써멀매칭은 반도체에서 발생하는 열을 외부로 잘 발산시키고 반도체 소자와 열팽창 계수를 연결하는 기술인데요. 이와 관련성이 높은 고 방열 소재 및 부품에 대한 시장 관심도 함께 높아지는 추세죠.

고 방열 소재‧부품이 주목받는 이유는 또 하나 있는데요. 바로 중국의 정책 변화입니다.

외신 등에 따르면, 중국은 전기 차용 반도체 재료인 갈륨 수출을 다음 달부터 통제하기로 했습니다. 이에 일본 자동차 부품 공급 업체 등 업계에선 전기차 업체들이 SiC를 대체재로 사용할 수 있단 소식이 퍼지고 있죠.


시장 상황은 이 정도로 살펴보고, 코스텍시스 기업에 대해 좀 더 알아볼까요?

코스텍시스는 1997년 설립된 고 방열 소재 부품 전문 기업입니다.

고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대 이동통신‧기술(5G) 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 △세라믹 패키지(Ceramic Package) △LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 △QFN(Quad Flat No lead) 패키지 △전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있죠.

세라믹 패키지는 세라믹 재료를 사용해 구성된 집적 회로의 포장 품입니다. 내열성이 강해 고열이 발생하는 반도체 장치에 널리 사용되죠.

코스텍시스는 지난 4월 교보10호스팩(SPAC·기업 인수목적회사)과 손잡고 ‘코스닥’(KOSDAQ)에 입성했습니다.

당시 한규진 대표는 기자간담회에서 “현재 방열 소재 양산 기술 개발로 수직 계열화에 성공해 소재부터 패키지 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다”고 강조했죠.

이번에 고 방열 스페이서 양산 ‘첫’ 수주 성과를 내면서 글로벌 시장 진입 첫발을 내딛게 됐는데요. 코스텍시스는 그동안 글로벌 반도체 여러 기업으로부터 기술을 검증받아 왔습니다. 현재 현대자동차(대표 정의선닫기정의선기사 모아보기·장재훈·이동석)와 LG마그나(대표 정원석)에 시제품을 납품 중이죠.

자체적으로 방열 소재 양산을 개발한 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품인 무선주파수(RF·Radio Frequency) 패키지에 적용·양산하기도 하는데요. 대표적으로 납품하고 있는 글로벌 기업이 ‘NXP반도체’(대표 커트 시버스·리차드 L. 클레머)입니다.

지난 2013년 NXP반도체에 엔지니어링(Engineering·공학) 평가를 승인받은 뒤 2016년 신뢰성 평가까지 승인받았는데요. RF 패키지는 이동통신 기지국 중계기에 사용되는 트랜지스터와 전력증폭기의 핵심 부품으로 통하고 있죠. 지난해 코스텍시스 매출 대부분은 이 ‘RF 패키지’에서 나왔다고 합니다.

현재는 기존 거래처인 일본 기업과의 경쟁력 입증에 성공해 본격적으로 수주가 시작된 단계입니다. 업계에선 통전 활성 소결(SPS·Spark Plasma Sinstering) 기술을 기반으로 생산하는 코스텍시스 소재가 글로벌 경쟁사보다 경쟁력이 높다는 평이 나오고 있죠. 기술력과 가격 경쟁력이 입증된 결과 코스텍시스는 2020년과 2021년 ‘NXP TOP 100 SUPPLIER’(NXP 상위 100 공급업체)에 2년 연속 선정되기도 했습니다.

한규진 코스텍시스 대표는 이번 ‘첫’ 수주를 두고 소회와 함께 앞으로 계획을 밝혔는데요.

한 대표는 “그동안 당사는 국내외 유수 차량용 전력반도체 관련 기업과 많은 논의와 테스트(Test·검증)를 진행하고 있었다”며 “예상보다 빠르게 양산 수주가 진행돼 전반적인 차량용 전력반도체 시장 속도가 가속화되고 있다는 사실을 실감할 수 있었다”고 말했습니다.

그러면서 “물론 이번에는 초도 계약이라 물량이 미미하지만, 기존의 테스트 단계를 넘어 양산 단계에서의 수주라는 점에 의의를 두고 있다”며 “1공장 스페이서 관련 생산 설비(CAPA‧Capacity) 증설을 다행히 예정대로 마쳐서 양산 초기인 올해 물량 대응은 무리가 없을 것으로 보인다”고 전했죠.

이에 따라 코스텍시스는 시장이 본격화할 것으로 보이는 내년을 대비해 예정된 2공장 캐파 증설을 예정대로 잘 진행할 계획입니다. 신성장동력인 본 사업 추진에 차질 없도록 하겠단 각오인데요.

과연 앞으로 시장에서 코스텍시스는 어떻게 평가받을까요? 주목해 봅시다!

임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com