(왼쪽부터) 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 빌 그라벨 윌리엄슨 카운티장과 함께 'Samsung Highway' 도로 표지판을 들고 있다. 사진=경계현 사장 인스타그램
이미지 확대보기16일 로이터통신에 따르면, 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 신규 반도체 공장(팹) 공사비가 당초 예상보다 80달러(약 10조 5080억원)가 더 투입할 전망이다.
로이터는 익명의 관계자를 인용해 “미국 내 인플레이션으로 자재 비용이 상승하는 등 공사비 상승이 전체 비용 증가분의 80%에 달한다”고 전했다.
앞서 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시 신규 팹 건설에 170억달러(약 22조 4000억원)을 들여 파운드리 팹을 건설할 예정이었다. 그러나 최근 인플레이션으로 공사비가 오르면서 총 250억달러(약 32조 8250억원)으로 대폭 늘어났다. 현재 삼성전자는 170억달러의 절반 수준을 공사비로 지출한 것으로 전해진다.
문제는 해당 공사비가 미국 정부가 제공하는 보조금을 넘어선다는 것이다. 미국 상무부가 이달 초 발표한 반도체지원법에 따르면, 보조금은 총 설비투자액의 최대 15%까지만 지원한다. 삼성이 처음 계획한 170억달러를 기준으로 하면, 보조금은 최대 25억5000만달러(약 3조 3500억원)에 그친다. 이번에 늘어난 공사비 10조원보다 훨씬 적은 수준이다.
삼성전자 외에도 미국에 공장을 건설하는 기업들도 공사비 인상으로 부담이 커졌다. 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC도 지난해 미국 애리조나주에 공장 건설을 위해 기존 계획보다 3배 늘린 400억달러(약 53조원)를 투자하겠다고 발표한 바 있다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com