이재용 회장도 챙긴 '반도체 패키징'…삼성전자, TSMC서 인재 영입

[한국금융신문=정은경 기자] 삼성전자(대표 한종희닫기한종희기사 모아보기, 경계현닫기경계현기사 모아보기)가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화를 위해 대만 TSMC 출신 엔지니어를 부사장으로 영입했다.

9일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS)부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다.

어드밴스드패키징팀은 지난해 삼성전자가 경계현 DS부문장(사장) 직속으로 신설된 조직이다. 이들은 패키징 관련 기술 및 제품 개발 강화를 전담한다.
린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성저낮 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업 스카이테크 CEO를 지낸 바 있다.

반도체 패키징(후공정)은 반도체를 외부 충격이나 습기 등으로부터 보호하기 위해 플라스틱 등의 소재로 포장해 완성품으로 제작하는 과정을 말한다. 그간 패키징은 반도체 생산 과정에서 크게 주목 받는 시장은 아니었다. 반도체 설계·생산 분야에서 초미세화·첨단 공정 등 기술 경쟁이 벌어졌기 때문이다. 그러나 반도체 기술이 점차 고도화되며 한계가 임박하자, 최근 기업들이 패키징 분야에 관심을 두고 있다.

반도체 시장이 커지면서, 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 아직 메모리, 시스템 등과 같이 눈에 띄는 글로벌 강자가 없는 상황이다.

패키징은 이재용닫기이재용기사 모아보기 회장도 관심을 두고 있는 시장이다. 지난달에는 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 패키징 기술이 적용된 반도체 생산 라인을 살피고, 경영진과 차세대 반도체 패키징 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 논의했다.

이에 삼성전자는 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위한 인재 영입에 적극적으로 나서고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 퀄컴, 애플 등을 거친 김우평 부사장을 미국 디바이스솔루션아메리카(DSA) 본사 패키징 솔루션센터장으로 선임한 바 있다.
패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 위한 조직도 신설했다. 지난해 경계현 DS부문장(사장) 직속으로 ‘어드밴스드 패키징사업화’ TF팀을 신설했다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com