• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

현대·벤츠·FCA 차량 3723대 창유리 접착 결함 발견돼 리콜 조치

유명환 기자

ymh7536@fntimes.com

기사입력 : 2018-05-10 12:30

자료=국토교통부.

자료=국토교통부.

[한국금융신문 유명환 기자] 현대·벤츠·FCA 등 3개 업체에서 제작 또는 수입·판매한 자동차 3723대에서 제작결함이 발견돼 자발적으로 리콜한다.

10일 국토교통부에 따르면 현대자동차에서 제작·판매한 제네시스 G80 등 3개 차종 714대는 창유리(전·후면) 접착 공정 중 제원에 맞지 않는 접착제 사용으로 고속주행 시 창유리가 이탈돼 안전운행에 지장을 줄 가능성이 확인됐다.

해당차종은 10일부터 현대차 서비스센터에서 무상으로 수리(창유리 교체)받을 수 있다.

메르세데스-벤츠코리아에서 수입·판매한 C200 등 28개 차종 87대는 창유리(전면 또는 후면, 전·후면) 접착 공정 중 접착제 일부를 누락, 제작함으로써 충돌사고 시 창유리가 차체에서 떨어져 탑승자의 부상 위험성이 높아질 가능성이 확인됐다.

해당차종은 오는 11일부터 메르세데스-벤츠코리아 서비스센터에서 무상으로 수리(창유리 교체)를 받을 수 있다.

FCA코리아에서 수입·판매한 300C 모델은 국토교통부의 자기인증적합조사 중 제원의 허용차 기준위반 사실이 발견됐다.

해당 차종은 판매전 신고한 높이가 국토부에서 측정한 높이보다 70mm를 초과, 안전기준 제115조를 위반했다. 기준에 따르면 오차가 50mm 이내여야 한다. 이에 정부는 300C 2922대에 대해 FCA코리아에 해당 자동차매출액의 1/1000에 해당하는 과징금을 부과할 예정이다.

FCA코리아에서는 이번 차 높이 제원의 허용차 안전기준 위반사실을 소유자 등에게 통지하고, 잘못된 부분은 제원 및 자동차등록증 정정 등을 통해 조치할 계획이다.

유명환 기자 ymh7536@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

기자의 기사 더보기 전체보기

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기