• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

P2P금융 펀디드·소딧, 연 14% 부동산 공동담보 상품 출시

전하경 기자

ceciplus7@fntimes.com

기사입력 : 2017-03-17 08:40

11억원 규모

P2P금융 펀디드·소딧, 연 14% 부동산 공동담보 상품 출시
[한국금융신문 전하경 기자] P2P금융 펀디드와 소딧이 연 수익률 14% 부동산 공동담보 상품을 출시한다.

펀디드와 소딧은 11억원 규모 연 수익률 14%, 12개월 만기일시상환 조건 부동산 공동담보 상품을 출시한다고 17일 밝혔다.

이번 상품은 차주시에 위치한 근린상가와 경기도 고양시에 위치한 토지를 공동담보로 취급한다. LTV는 컨소시엄 대출금 포함 60.21%다.

소딧이 7억 원, 펀디드가 4억 원을 모집하며 17일과 21일 2차례에 걸쳐 각 웹사이트를 통해 투자자를 모집할 예정이다.

해당 컨소시엄은 소딧(SODIT)과 펀디드(FUNDED)의 첫 글자를 딴 ‘SF컨소시엄’으로 이름을 지으며 SF영화 컨셉으로 홍보하고 있다. . ‘SF영화보다 핫한 부동산 투자상품’, ‘SF블록버스터만큼 흥미진진한 수익률’을 내세운다는 의미이며, 이에 맞추어 상품에 투자한 사람들을 대상으로 실제 영화관람권을 리워드로 지급하는 이벤트도 진행할 예정이다.

소딧은 자체 물건평가시스템을 통해 상품가치를 정확하게 평가하여 리스크 관리를 효과적으로 하고있다.

펀디드는 KB금융지주에서 육성하는 유일한 P2P금융기업으로서, KB금융그룹 계열사와의 제휴를 통해 다양한 시너지를 창출하고 있다. 고유의 신용평가모형, 담보평가체계 및 특허 출원한 비대면 본인인증기술을 활용하여 효과적으로 리스크를 관리한다.

이동영 펀디드 대표는 “소딧과의 공동심사를 통해 고객들에게 더욱 안전한 상품을 제공하고자 한다”며 “앞으로도 P2P협회 회원사 간에 공동으로 구성한 상품을 활발히 선보여 더 많은 분들이 P2P금융의 혜택을 받을 수 있도록 최선을 다할 것“이라고 밝혔다.



전하경 기자 ceciplus7@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기