곽노정 SK하이닉스 사장 “지금이 도약 골든타임”…풀스택 AI 메모리 정조준

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 워크로드에 맞게 메모리를 조합하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 전략을 본격화한다. 차세대 기술로는 3D 적층 D램을 앞세워 메모리와 로직, 팹과 패키징의 경계까지 확장한다. 곽노정닫기곽노정기사 모아보기 SK하이닉스 대표이사 사장은 “지금이 도약의 골든 타임”이라며 고객과 파트너 관점에서 AI 생태계 변화를 읽고 새로운 기회를 찾아야 한다고 강조했다.

SK하이닉스는 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 ‘AI 시대 Golden Time, AI Memory Solution Creator가 세상을 바꾸는 지금’을 주제로 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’을 개최했다. 이번 포럼에서는 AI 워크로드 변화에 따른 메모리 솔루션의 진화와 3D 메모리 기술의 발전 방향, AI를 활용한 제조 혁신 등이 집중적으로 논의됐다.

곽 사장은 “관점을 ‘밖에서 안으로(Outside-in)’ 전환해 지금까지 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고, AI 생태계 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾아야 한다”고 말했다.
이어 “과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 ‘직선도로’였다면 현재는 시시각각 변하는 ‘곡선 도로’를 달리는 것과 같다”며 “내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다”고 강조했다.

HBM 단품 넘어…AI 워크로드별 메모리 조합

이번 포럼에서 SK하이닉스가 제시한 핵심 방향은 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로의 전환이다.

서울대학교 윤성로 교수와 하이퍼액셀 김주영 대표, SK하이닉스 임의철 부사장은 ‘AI 시대가 요구하는 Memory Solution, Beyond Commodity’를 주제로 AI 발전에 따라 메모리의 역할도 달라지고 있다고 진단했다.

윤 교수는 반응형 AI에서 에이전틱 AI로 AI 워크로드가 발전하면서 AI가 작업을 이어가기 위해 저장·관리해야 하는 상태 정보가 늘어나고 있다고 설명했다. 이에 따라 하나의 범용 메모리만으로 대응하기보다 워크로드 특성에 맞는 메모리 계층을 설계하는 것이 중요해질 것이라고 전망했다.
김 대표는 멀티 에이전트와 장기 실행이 확대되면서 메모리 용량과 대역폭 등이 새로운 병목으로 부상할 수 있다고 지적했다. HBM·DRAM·CXL·SSD 등 다양한 메모리를 워크로드에 맞게 활용하고 가속기와 함께 시스템 차원에서 최적화해야 한다는 설명이다.

임 부사장은 SK하이닉스의 ‘풀스택 AI 메모리’ 전략을 소개했다. 3D 적층 D램, HBM, HBF 등 다양한 메모리를 워크로드 특성에 맞게 조합하고 AI 서비스·소프트웨어·가속기 등 생태계 파트너와 시스템 레벨에서 공동 설계하는 방식이다.

SK하이닉스는 이를 통해 단순 메모리 디바이스 공급업체에서 벗어나 AI 시스템을 이해하고 함께 설계하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로 사업 영역을 확대한다는 구상이다.

차세대 메모리는 ‘3D’…D램·로직 경계 허문다

차세대 기술로는 3D 메모리가 제시됐다.

고려대학교 신창환 교수와 SK하이닉스 김경훈·손호영 부사장은 ‘3D 기술로 여는 Memory Boundary의 확장’을 주제로 3D 기술의 발전 방향을 논의했다.

신 교수는 3D 기술이 단순히 칩을 수직으로 쌓는 것을 넘어 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이라고 설명했다. 소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간과 전력 소모가 증가하면서 3D 기술로의 전환이 중요해지고 있다는 분석이다.

SK하이닉스는 3D 기술을 소자 집적과 이종 집적으로 나눠 접근하고 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송, D램 주변회로의 로직 파운드리 활용 등을 주요 기술 방향으로 제시했다.

김경훈 부사장은 “3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등 기존과는 다른 기술적 과제를 함께 해결해야 한다”고 말했다.

손호영 부사장은 “3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다”며 “어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 공동 최적화와 새로운 협업 체계를 만들어가는 것이 중요하다”고 강조했다.

제조 현장도 AI 전환…‘사람은 판단, AI는 분석’

AI를 활용한 제조 혁신도 주요 의제로 다뤄졌다.

앤트로픽 타리크 시히파르 제품총괄과 송길영 작가, SK하이닉스 주재욱 부사장은 AI가 업무 방식을 어떻게 바꾸는지를 논의했다.

주 부사장은 SK하이닉스가 양산 현장에서 공정·설비 데이터를 AI가 활용할 수 있도록 기반을 구축하고 있다고 설명했다. 라인 이상이 발생하면 AI가 관련 데이터를 분석해 원인과 대응 방안을 제시하고, 사람은 최종 판단과 의사결정에 집중하는 방식이다.

SK하이닉스는 가이아(GaiA) 플랫폼을 통한 팹 생산 운영을 준비하고 있으며 안전 감독 로봇, 고소 작업용 VLM 드론 등으로 AI 적용 범위를 제조 현장 전반으로 확대할 계획이다.

SK하이닉스는 이번 미래포럼에서 도출한 인사이트를 사내 학습 콘텐츠로 공유하고 각 조직의 과제와 연계해 실제 업무에 적용할 방침이다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com