테라뷰, 英기업 최초 코스닥 상장 출사표…"첨단제조업 대융합 시대에 초정밀 검사 선도" [IPO 포커스]

[한국금융신문 정선은 기자] "테라뷰는 첨단제조업 대융합의 시대에서 초정밀 검사를 통해 초격차 성장을 이루어 내는데 기여할 수 있는 기술과 솔루션을 제공하는 선도기업이 되겠습니다."

테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰(TeraView, 대표이사 돈 아논)는 19일 주한영국대사관 애스턴홀에서 기자간담회를 열고 영국기업 1호 코스닥 상장 추진 배경 및 중장기 계획에 대해 밝혔다.

AI(인공지능)시대가 본격화됨에 따라 AI의 폭발적인 연산수요를 충족시키기 위해 AI 반도체 분야에서는 데이터의 초고속 처리, 대용량 메모리 접근을 위한 고집적화, 고대역폭(HBM)의 수요가 급격히 늘어나고 있다.
첨단 반도체의 기능 및 품질 검사 수요도 급증하고 있다. 제조 효율성을 높이고 생산비용을 절감하려면 제품에 손상을 주지 않고 내부 결함을 확인하는 비파괴 검사가 필수적으로 요구된다.

테라뷰가 기술연구 및 상용화에 성공한 테라헤르츠는 1초에 1조 번 진동하는 전자기파로, 기존 전자파, 초음파, X-ray기반 기술의 한계점을 극복한 비파괴 초정밀 측정이 가능해 글로벌 첨단산업 기업들로부터 차세대 초정밀 검사 기술로 주목받고 있다.

이와 관련 테라뷰의 CEO(최고경영자)인 돈 아논 박사는 “AI 반도체 수요를 감당하기 위해선 서로 다른 종류의 칩들을 하나의 패키지에 통합하는 첨단 반도체 패키징 기술이 필요하다"며 "첨단 반도체 패키징 초정밀 검사에는 테라뷰가 보유한 테라헤르츠 기술 기반 검사장비와 솔루션이 주요하게 쓰일 수 있다”고 말했다.

테라뷰는 현재 반도체 검사장비인 EOTPR 시리즈와 코팅 검사장비 TeraCota 시리즈를 주요 제품군으로 보유하고 있다. 이 중 EOTPR은 본래 반도체 패키징의 고장 분석 및 검사 기술 격차를 해결하기 위해 테라뷰가 인텔과 공동 개발했다.

엔비디아의 경우 테라뷰의 주요 고객사 중 하나다. ‘엔비디아는 모든 칩 공급사들이 반드시 테라뷰의 EOTPR시리즈를 사용하는 것을 공식적 목표로 함’을 명시한 논문을 발표한 바 있을 만큼, EOTPR에 대해 매우 높은 신뢰를 보이고 있다고 회사 측은 설명했다.
테라뷰는 반도체 패키징 고도화가 진행됨에 따라 AI 반도체 및 고부가가치 반도체 생산 및 검사 전과정에서 EOTPR의 필요성이 한층 더 확대될 것으로 전망하고 있다. 반도체 분야의 레퍼런스를 기반으로 다양한 전방 산업으로 영역을 확장할 계획이다.

실제로 테라뷰는 ▲국방: 전투기(스텔스) 기체 특수코팅 검사장비 공급 ▲항공: 항공기 기체 및 엔진 특수코팅 검사장비 테스트 통과 ▲가전: 냉장고 내장재 밀도 검사장비 테스트 통과 ▲통신 및 컴퓨팅: 6G 통신장비 제작 관련 영국 국책과제 수행 ▲ 제약: 약물 생체 이용률 연구 분석용 장비 공급 ▲ 의료: THz 활용 암 진단 선도연구 등 성과를 이어가고 있다.

돈 아논 박사는 코스닥 상장 추진 배경 관련 "한국과 아시아가 테라뷰가 비즈니스를 펼치는 주 무대가 되고 있기 때문"이라며 "특히 반도체를 비롯해 많은 주요 고객사가 한국에 기반을 두고 있음을 고려했다”고 설명했다.

테라뷰는 코스닥 입성을 통해 한국에 주요 거점을 마련하게 되면, 주요 고객군으로부터 받는 신뢰도가 더욱 견고해지고 아시아 전역의 생산라인에서 신속한 고객 지원이 가능할 것으로 보고 있다.

협력을 통한 R&D(연구개발) 역량 강화 및 신규 시장기회 확보 등이 가능할 것으로 전망하고 있다.

테라뷰는 공모를 통해 확보한 자금 대부분을 해외사업 및 연구개발을 위한 운영자금으로 사용할 예정이다.

테라뷰는 이번 상장에서 총 500만DR을 공모하며, 희망 공모가는 7,000원~8,000원, 총 공모금액은 350억~400억 원 규모다.

수요예측은 지난 13일~19일, 일반 청약은 이달 21~24일 진행된다.

오는 12월 9일 코스닥 상장을 목표하고 있다. 대표 주관사는 삼성증권이다.

정선은 한국금융신문 기자 bravebambi@fntimes.com