'딥체인지' SKC, 반도체 패키징 투자 박차

[한국금융신문 곽호룡 기자] SKC가 화학 사업을 정리하며 확보한 자금을 새 성장동력으로 삼은 반도체 소재 분야에 적극 투자하고 있다.

SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업인 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 지분 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 5년 만인 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다. 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다.
SKC는 칩플렛을 지난 2021년 설립한 반도체 글라스 기판 회사 앱솔리스와 시너지를 모색한다는 방침이다. 앱솔리스의 생산 능력, 침플렛이 가진 설계 기술과 고객 네트워크를 활용한다는 계획이다.

SKC 관계자는 “SKC의 원천기술, 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.



SKC는 정유·화학 중심의 사업구조를 과감히 개편하는 작업을 진행하고 있다. 1970년대부터 이어온 회사의 모태 사업이라고 할 수 있는 PET 필름사업을 지난해 매각하며 완전히 철수한 것이 대표적이다.

이를 대신해 새로운 성장동력으로 삼은 사업은 배터리·친환경 소재다. 지난 2020년 동박 제조사 KCFT(현 SK넥실리스)를 1조원이 넘는 금액에 인수한 것이다.
이와 함께 또 다른 성장동력으로 삼으려는 사업이 이번 투자와 관련 있는 반도체 소재·부품 사업이다. SKC는 지난 7월에도 반도체칩 테스트 솔루션 기업 ISC의 지분 45%를 5225억원에 인수하기로 했다

곽호룡 기자 horr@fntimes.com