
사진=한국금융DB


이어 "당사는 HBM 시장 선도업체로 HBM2를 주요 고객사에 집중 공급했고, 후속으로 HBM2E 제품도 원활하게 공급 중"이라며 "다음세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준 성능과 역량으로 고객 오퍼가 진행 중이고, 주요 AI, SoC 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했다"고 했다.
삼성전자는 하반기 HBM 생산 능력을 2배 가량 늘린다는 방침이다. 회사는 "HBM은 상반기에 이미 10억기가비트 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했다"며 "미래 급증하는 수요에 맞춰 2024년 캐파는 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 늘릴 것"이라고 밝혔다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com