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이석희 SK하이닉스 대표, “낸드플래시 600단 이상 적층 가능할 것”

정은경 기자

ek7869@

기사입력 : 2021-03-22 15:15

IEEE IRPS에서 SK하이닉스 ‘파이낸셜 스토리’ 강조
기술·사회·시대적 가치 담아 산업 변화 대응 및 협력 추구

이석희 SK하이닉스 대표가 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 ‘미래 ICT 세상을 향한 메모리반도체 기술의 여정’을 주제로 기조연설을 하고 있다. 사진=SK하이닉스

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[한국금융신문=정은경 기자]
“메모리반도체는 미래 ICT 세상에서 중심적인 역할을 하게 될 것입니다.”

이석희닫기이석희기사 모아보기 SK하이닉스 대표이사(사장)는 22일 열린 국제전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 ‘미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정’을 주제로 기조 연설을 했다.

이날 이 사장은 더 나은 ICT 세상을 구현하기 위해 SK하이닉스는 기술·사회·시대적 가치를 담아 기술 개발에 매진하며 경제적 가치(EV)와 함께 사회적 가치(SV)를 동시에 추구하겠다는 의지를 밝혔다.

이 사장은 기조연설에서 “원격교육, 재택근무 등 비대면 활동들이 일상화되면서 최근 데이터 사용량이 급증하고 있다”며 “특히 5G와 자율주행 자동차, AI(인공지능) 등 새로운 기술의 발전은 실시간으로 생성되고, 소비되는 데이터의 폭발적 증가를 촉발하고 있다”고 말했다.

그는 이어 “앞으로 D램과 낸드플래시와 같은 메모리반도체는 정보를 저장하고 처리하는 것 이상의 역할을 수행하며 미래 ICT 세상에서 중심 역할을 할 것”이라고 강조했다.

이 사장은 SK하이닉스의 ‘파이낸셜 스토리’를 강조하며 반도체 기업들의 동참을 제안했다. 파이낸셜 스토리는 고객, 투자자, 사장 등 다양한 이해관계자에게 SK 각 회사의 성장 전략과 미래 비전을 제시하고 신뢰와 공감을 이끌어내 기업가치를 포함한 총체적 가치를 높여 나가자는 SK그룹의 경영전략이다.

이 사장은 “과거 미세화 경쟁 시대에는 주요 협력사와 수직적 관계로 기술 완성도와 생산성 문제를 해결해왔다면, 이제는 다양한 파트너들이 협력적인 동반자 관계를 맺어가야 하는 시대가 됐다”며 “고객과 협력사와의 협업을 기반으로 개방형 혁신을 지향하는 동반자적 관계를 구축하는 것이야말로 경제적 가치와 사회적 가치를 동시에 추구하는 새로운 시대를 만들 수 있는 방법”이라고 말했다.

자료=SK하이닉스

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이 사장은 SK하이닉스가 기술로 더 나은 미래를 만들기 위해 준비 중인 경영 전략도 공유했다. 특히 디지털 대전환(DT) 시대에는 △기술적 가치 △사회적 가치 △시대적 가치가 반도체 기술 발전을 견인할 것이라고 강조했다.

SK하이닉스는 기술적 가치를 달성을 위해 D램은 ▲패터닝 한계 극복, ▲Cell Capacitor 용량 확보, ▲저저항 배선 기술 확보를, 낸드는 ▲HARC Etch 기술 확보, ▲Cell Dielectric 특성 확보, ▲Film Stress 문제 해결을 꼽았다.

이 사장은 “D램과 낸드 각 분야에서 기술 진화를 위해 물질과 설계 구조를 개선하고 있으며, 신뢰성 문제도 차근차근 해결해가고 있다”며 “이를 바탕으로 성공적인 플랫폼 혁신이 이뤄진다면, 향후 D램 10나노미터 이하 공정 진입, 낸드 600단 이상 적층도 가능하다”고 말했다.

자료=SK하이닉스

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SK하이닉스는 에너지, 질병, 환경 문제 등 다양한 사회 문제 해결에 기여하는 ‘사회적 가치’ 달성에도 노력하고 있다.

SK하이닉스는 전 세계 모든 데이터 센터의 HDD를 2030년까지 저전력 PLC/QLC 기반 SSD로 교체한다면, BAU 기준 4100만톤의 온실가스 배출량을 감축할 수 있고, 이를 통해 38억 달러 이상의 사회적 가치를 창출할 수 있을 것으로 내다봤다.

이 사장은 “현재 솔루션만으로 나아가면 전 세계에서 생산되는 에너지양의 한계에 도달하는 시점이 멀지 않을 것으로 예상된다”며 “이러한 문제를 해결하기 위해 에너지 소비를 크게 절감하면서도 동시에 컴퓨팅 성능 향상이 가능한 새로운 솔루션을 지속 제공하겠다”고 밝혔다.

이석희 SK하이닉스 대표이사(사장). 사진=SK하이닉스

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마지막으로 이 사장은 디지털 대전환 이후의 시대를 준비하는 ‘시대적 가치’에 대해서도 강조했다.

이 사장은 “AI기술로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT 시대의 메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치가 융합되는 방향으로 발전할 것”이라며 “이는 D램의 기능에 CPU의 일부 연산 기능을 부여하는 것을 의마한다”고 말했다.

이어 그는 “SK하이닉스는 메모리반도체 변화에 대응하기 위해 진화의 길과 혁신의 길을 걸어가며 미래를 준비하고 있다”며 “기존 메모리는 기술적 가치를, 차세대 메모리와 지능형에는 사회적 가치를, 그리고 포스트 폰 노이만 시대에는 시대적 가치를 담기 위해 더욱 화발히 연구개발에 매진하겠다”고 강조했다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com

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