SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 표준화 착수

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스는 26일 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"며 "OCP(Open Compute Project) 산하 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 미국 캘리포니아주 밀티파스에 위치한 샌드스크 본사에서 열린 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 이 같은 전략을 발표했다고 알렸다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다. 기존 HBM이 대역폭을 담당하는 가운데, HBF가 이를 보완하는 구조다.

HBM이 D램을 쌓아 올려 용량을 키운 차세대 메모리라면, HBF는 낸드프래시를 적층한다고 생각하면 이해하기 편하다.

HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이로 인해 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.