• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

MWC 2020 결국 취소 신종 코로나 바이러스 여파 33년 사상 최초

오승혁 기자

osh0407@fntimes.com

기사입력 : 2020-02-13 08:34

MWC 2020 신종 코로나 바이러스 여파로 취소
MWC 역사상 33년 만에 첫 취소 결정 진행

[한국금융신문 오승혁 기자] 세계 최대 모바일 박람회 '모바일월드콩그레스(MWC)'가 신종 코로나 바이러스 감염증 확산 영향으로 인해 취소되었다.

MWC 역사상 33년 만에 최초로 취소 결정이 진행된 것이다.

MWC 2019 속 SKT 부스의 모습/사진=SKT

MWC 2019 속 SKT 부스의 모습/사진=SKT

이미지 확대보기
13일 MWC 주최 측인 세계이동통신사업자협회(GSMA)의 존 호프먼 회장은 현지시간으로 12일 성명에서 신종 코로나 바이러스 확산으로 인한 국제적 우려와 여행 경보 등 행사 개최가 불가능하기 때문이라고 이유를 밝혔다.

V60 씽큐와 G9 등 스마트폰 신모델을 선보이고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다던 LG전자는 MWC의 결정이 있기 전에 항공, 호텔 등 막대한 수수료를 부담하면서 불참을 선언했다.

삼성전자와 이통3사 등 국내 기업들 역시 필요한 최소 인원만을 보낸다는 방침을 전한 바 있다.

이런 상황 속에서 개최 여부에 관심이 몰린 MWC가 오는 24일부터 사흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 모든 일정을 취소한 것이다.

올해 10만명 정도의 방문객, 관람객을 예상했던 MWC와 주요 참여, 투자 기업인 화웨이는 MWC 2020의 취소로 인해 타격을 입을 것으로 보인다.

업계는 2020년 상반기 주력 스마트폰 모델과 서비스를 선보이고자 했던 모든 전자, 통신, IT 업체가 새로운 마케팅 현장을 찾거나 판매 예정 국가 미팅을 통해 난관을 극복하리라고 전망했다.

오승혁 기자 osh0407@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

기자의 기사 더보기 전체보기

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기