증권가, 삼성전기 ‘매수’ 추천… “기판 사업부 중심 성장 기대”

미래에셋증권 “기판 시장 연평균 성장률 10%”
“수요 다양해지지만, 공급 가능 업체 제한적”
키움증권 “FC-BGA 베트남·부산에 1.6조 투자”
“빅 테크 기업과의 파트너십, 안정적 성장 기반”

미래에셋증권(대표 최현만·이만열)과 키움증권(대표 황현순)은 20일 각각의 보고서를 통해 반도체 패키지 기판을 제조하는 삼성전기(대표 장덕현)가 기판 사업부 중심의 중장기 성장이 기대된다며 ‘매수’를 추천했다./사진=삼성전기 누리집 갈무리

[한국금융신문 임지윤 기자] 증권가에서 반도체 패키지 기판을 제조하는 삼성전기(대표 장덕현)에 관해 ‘매수’를 추천했다. 기판 사업부 중심의 중장기 성장이 기대된다는 이유에서다. 삼성전기의 전 거래일(17) 종가는 14만원이다.

차유미 미래에셋증권(대표 최현만

최현만기사 모아보기·이만열) 투자분석가(Analyst)는 20일 보고서를 통해 “올해부터 2026년까지 패키지 기판 시장의 연평균 성장률은 약 10%로, 현재 110억달러(14조2043억원) 수준의 시장 규모는 약 170억달러(21조9521억원)로 커질 것”이라며 “서버·전장·네트워크 등 고속 신호 처리가 필요한 응용처 수요는 다양해지는 반면, 기술 고도화에 따른 고집적 반도체 패키지 기판(FC-BGA·Flip Chip Ball Grid Array) 공급 가능 업체는 제한적”이라고 전했다.

보고서에 따르면, 현재 기판 사업부 주력 제품은 BGA(Ball Grid Array), FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package), FC-BGA로 세종과 부산, 베트남(예정)에서 생산한다. 이에 차 투자분석가는 “삼성전기는 기판 사업부 중심의 중장기 선장이 기대된다”고 말했다.

그는 “삼성전기 경쟁력은 회로 미세화를 통한 반도체 입출력(I/O·Input/Output) 증가, 재료 기술에 따른 표면 조도 감소 기능, 범프 간격 미세화 등”이라며 “인텔(Intel·대표 패트릭 겔싱어), 퀄컴(Qualcomm·대표 크리스티아노 아몬), 엔비디아(NVIDIA·대표 젠센 황) 등이 주요 고객사”라고 설명했다.

키움증권(대표 황현순)도 이날 삼성전기에 관해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 24만원을 유지했다. ‘삼성전기 패키지 기판 데이’ 행사를 통해 FC-BGA와 ARM CPU용 기판 등 고성능 패키지판의 앞선 기술력과 사업화 의지를 확인한 결과로, 이유는 미래에셋증권과 비슷하다.

김지산 키움증권 투자분석가는 “진입장벽이 가장 높은 서버용 FC-BGA는 3분기 시양산을 시작으로 내년 부산 사업장에 3000억원을 투자해 양산 라인을 구축한다”며 “오는 2024년에 1000억원가량 매출이 발생할 것”이라 전망했다. 이어 “애플(Apple·대표 팀 쿡)의 M 시리즈를 비롯해 ARM 기판 프로세서용 기판도 주도적으로 공급할 예정”이라고 덧붙였다.

그는 “FC-BGA 사업 일류화를 위해 베트남과 부산 사업장에 총 1조6000억원을 투자할 계획이고, 이에 근거한 FC-BGA 매출액은 지난해 같은 기간보다 29% 증가한 7500억원에서 2024년 1조3000억원까지 도약할 전망”이라며 “선두권 지위를 바탕으로 노광기(Stepper) 등 핵심 장비의 조달 차질 없이 원활한 증설이 이뤄질 것”이라고 분석했다.

그러면서 “FC-BGA는 오는 2026년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다”며 “하이엔드 기판인 서버용 FC-BGA와 ARM CPU용 기판은 각각 23%, 19%씩 높은 성장을 이룰 것”이라고 말했다. 서버용 FC-BGA는 PC용에 비해 고 다층, 대면적, 후판을 특징으로 해 제조난도가 높다는 것이다.

관련기사 #증권가 #삼성전기 #미래에셋증권

증권가 "6월 FOMC, 밀린 숙제 서둘러 시작…추가 '자이언트 스텝' 가능"증권가, SK하이닉스 목표가 낮춰… “하반기 메모리 가격 하락 반영”증권가 "5월 한은 금통위 '인플레 파이터'…연속 인상 거쳐 연말 기준금리 2.25~2.5% 전망"증권가, 예탁금 이용료 '쑥'…토스증권 '메기효과'에 인상 경쟁 '꿈틀'증권가 "5월 한은 금통위, 기준금리 인상 유력 전망…'베이비스텝' 무게"

김 투자분석가는 “FC-BGA는 멀티칩 패키징 트렌드와 함께 대면적화 요구가 커지고 서버, 인공지능(AI·Artificial Intelligence) 액셀러레이터, 클라우드(Cloud·자원 공유)·네트워크(Network·통신망), 자율주행 등의 시장으로 확대되는 중”이라며 “기존 IDM(Integrated Device Manufacturer·제품 자사 로고를 찍어 판매할 정도 기술을 보유한 종합 반도체 업체) 고객사뿐 아니라 하이퍼스 케일러(클라우드·대형 IT 업체) 등의 자체 칩 개발로 인해 신규 수요가 증가할 것”이라고 관측했다.

이어 “삼성전기는 빅 테크(Big Tech·대형 IT 업체)들과의 협력 관계를 통해 안정적 성장 기반을 확보해 갈 것”이라고 강조했다. 한편, 삼성전기는 최근 글로벌 전기차 기업 테슬라(Tesla·대표 일론 머스크)에 차세대 전기 트럭 카메라 모듈을 공급한다는 소식을 전하면서 주가가 연일 급등하기도 했다.

임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com