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[자료] 반도체PCB 미래는 비메모리 - 대신證

장태민

기사입력 : 2021-06-02 08:47

[한국금융신문 장태민 기자]
■ 반도체 PCD

2021년 2분기에 수동부품인 반도체 PCB(패키지)의 제품 가격이 상승세를 나타내고 있다. 하반기에 전통적인 성수기 진입과 가격 상승 효과의 본격적인 반영으로 반도체 PCB 업체(사업)의 실적 호조가 예상된다. 배경으로 첫째, 2020년 3분기 시작된 언택트 수혜(코로나19 반사이익)로 노트북을 포함한 PC의 신규/교체 수요 증가가 예상 수준을 상회하고 있다.

글로벌 PC 시장(판매량, IDC 기준)은 2016년~2019년 연평균 1% 성장에 그쳤으나 2020년 12.9%(yoy) 증가하였으며, 2021년 18.3%(yoy) 성장을 추정한다. 2021년 1분기 PC 판매는 8.4천만대, 노트북은 6.3천만대로 각각 전년대비 55.9%, 83.8%씩 증가하였다. 코로나19 이슈로 재택근무, 온라인 교육이 확산되면서 모바일기기(노트북, 태블릿PC 등) 판매량이 종전 추정치를 상회하였다. 외부활동 제약으로 실내에 거주한 시간이 늘어나면서 TV 판매도 2020년 하반기 1.33억대로 상반기 9.2천만대를 상회하였다. 예상하지 못하였던 전통 IT 기기의 수요 증가로 반도체 PCB 공급차질(원재료 및 반도체의 생산이 수요를 따라가지 못함)이 발생하여 제품 가격 상승이 2021년 이루어지고 있다.

둘째, 스마트폰 시장이 4G(LTE)에서 5G로 전환이 가속화되면서 반도체 기판의 고집적화, 미세화 추구가 진행되고 있다. 위에서 언급한 PC, TV 수요 증가에 동반하여 생산능력은 이전대비 감소(반도체의 고집적화는 반도체 PCB 기판 크기의 증가로 연결되기 때문)하여 반도체 PCB 공급부족이 가속화되고 있다. 노트북 및 PC향 부품은 경박단소화 과정에서 고집적 및 미세화로 반도체 제조 공정의 접목(반도체 패키지)으로 하이엔드 제품의 수요 증가(생산확대)는 기존 생산능력의 감소를 의미한다. 반도체 PCB(패키지) 업체의 생산능력은 IT 기기별 비중을 배분한 상태에서 일부 하이엔드 기기의 판매 증가는 전체적인 공급 부족을 야기한 배경으로 작용하고 있다.

셋째, 단기적으로 FC CSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 경쟁사의 화재로 생산능력 축소, 5G 시장 확대로 신규 수요 증가를 감안하면 기존 공급업체의 생산능력은 수요 증가대비 낮은 수준이다. FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 서버/네트워크향, 그리고 자동차향으로 신규 수요가 창출되고 있다. 이는 선두업체의 주력 분야의 차별화, 신규 진입업체에게 새로운 성장 기회가 예상된다. PC향 FC BGA 공급이 원활하지 않은 가운데 신규 영역 창출은 가격 상승, 초기 진입업체의 반사이익이 예상된다.

■ PCB 중 패키지 업체만 차별화 성장: 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍

*삼성전기 (매수, TP 250,000원, 유지)

*LG이노텍 (매수, TP 280,000원, 유지)

*대덕전자 (매수, TP 20,000원, 상향)

*심텍 (매수, TP 30,000원, 신규)

반도체 PCB 업종의 성장과 시장 변화의 수혜주는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍을 제시한다. 영업이익 기준의 최고 실적은 삼성전기와 LG이노텍, 심텍이 2021년, 대덕전자는 2022년으로 추정한다. 스마트폰 시장이 5G 전환과 대만 유니마이크론 화재로 FC CSP 공급부족, SiP와 AiP 신규 수요가 발생하고 있다.

또한 PC 수요 증가와 클라우드 환경으로 고속의 연산처리장치 수요 증가로 FC BGA 제품도 공급부족을 보이고 있다. 선두업체의 고부가 제품 중심으로 생산 집중한 나머지 중가의 고부가 제품의 일부 생산은 중견 반도체 PCB로 넘어가는 등 낙수효과가 기대된다.

삼성전기는 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 250,000원 유지한다. 고부가 제품인 FC BGA와 FC CSP를 영위하며, 신규 성장분야인 SiP, AiP 투자 확대 등 패키지 PCB 사업의 고성장을 전망한다. 특히 FC BGA는 신규 영역인 서버 및 네트워크, 자동차 분야로 포트폴리오를 확대, 고부가 제품 중심으로 재편 중이다.

LG이노텍은 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 280,000원 유지한다. FC CSP 기반으로 SiP, AiP 제품을 추가하여 2021년 이후 수익성 개선이 높을 전망이다. AiP는 애플내 점유율 1위 및 mmWave 5G 수요 증가 시점에서 다양한 거래선을 확보, 매출 성장이 높은 사업으로 판단한다. 미래의 경쟁력 확보 차원으로 FC BGA 진출을 검토 중이며, 사업 추진 시에 LG이노텍의 밸류에이션 상향으로 연결될 전망이다.

대덕전자는 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 20,000원으로 상향한다. 약 1,600억원 투자한 FC BGA 관련 매출이 2021년 4분기에 시작, 2022년 약 1,400억원을 예상한다. 기존의 메모리향 반도체 기판에서 비메모리향 비중으로 성장 축이 이동, 본격적인 성장의 해(2022년)로 추정한다. R/F PCB 사업 효율화 노력으로 2022년 영업이익은 765억원으로 2021년대비 120% 증가, 본격적인 수익 실현으로 판단한다.

심텍은 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 30,000원을 신규 제시하며 커버리지를 시작한다. 메모리모듈, FC CSP, SiP 등 다양한 패키지 PCB 사업을 영위하고 있으며, 일본 법인의 턴어라운드(2020년 영업이익 흑자전환) 이후 높은 수익성을 시현하고 있다. 반도체 PCB의 공급부족이 지속되면서 패키지부문의 포트폴리오가 저가에서 중고가 중심으로 재편, 추가적인 성장 기회를 맞이할 전망이다.

(박강호 대신증권 연구원)

장태민 기자 chang@fntimes.com

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