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이재용 삼성전자 부회장, ASML 방문… 반도체 사업 협력 강화 논의

정은경 기자

ek7869@

기사입력 : 2020-10-14 10:37

반도체 핵심 기술인 EUV 장비 관련 협력 강화 방안 논의

이재용 삼성전자 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. (왼쪽부터) ASML 관계자 2명, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장, 마틴 반 덴 브링크 ASML CTO/사진=삼성전자

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[한국금융신문=정은경 기자]
이재용닫기이재용기사 모아보기 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 초격차를 이어나가기 위해 ASML을 찾아 반도체 협력 사업을 강화했다.

이재용 삼성전자 부회장은 13일(현지 시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 CEO와 마틴 반 덴 브링크 CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 미팅에는 김기남닫기김기남기사 모아보기 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 버닝크 CEO와 7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안, 인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발 협력, 코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 ASML의 반도체 제조 장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다.

이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나누기도 했다.

이 부회장이 방문한 ASML은 삼성 시스템 반도체의 핵심 기술인 EUV 공정에 필요한 장비를 독점 공급하는 곳이다. 최근 TSMC 등 경쟁사들도 ASML에 장비 수주를 요청하고 있는 가운데, 반도체 사업 협력 강화를 위해 방문한 것으로 풀이된다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다고 판단해 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해왔다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능하다. 이 기술은 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등에 필요한 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는 데 필수적이다.

삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 ▲EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 ▲장비 생산성 향상 ▲성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어오고 있다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리 반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 나가고 있다. 특히 파운드리(위탁생산) 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국 방문에 이어 지난 9일 네덜란드를 찾으며 글로벌 현장 경영을 이어나가고 있다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com

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