이재용이 직접 챙긴 '반도체 후공정' 성과냈다…삼성전자, EUV 3D 적층기술 'X-Cube' 발표

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자가 시스템반도체에 차세대 패키지 기술과 관련한 테스트에 성공했다. 이재용닫기이재용기사 모아보기 삼성전자 부회장이 온양사업장을 방문해 패키지 기술을 점검한 지 2주만이다.

삼성전자는 7나노 EUV 시스템반도체에 3D 적층 패키지 기술인 '엑스 큐브(X-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다. 엑스 큐브는 여러 반도체 칩을 위로 적층(3D)해 면적 효율을 끌어올리는 후공정 기술이다. 기존에는 평면(2D)으로 나란히 배치했다.

또 삼성전자는 EUV 공정에도 전기로 칩을 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 구현했다. 이로써 시스템반도체의 성능·전력효율을 높였다.
삼성전자는 이번 신기술을 통해 고객사 유치에도 적극 나선다. 글로벌 팹리스들은 삼성전자 엑스-큐브 설계방법론 등을 활용해 EUV 기반 5나노·7나노 공정 칩 개발을 바로 시작할 수 있다.



그간 삼성전자는 파운드리 1위 TSMC를 따라잡기 위해 전공정에 해당하는 초미세 공정 기술에 집중해왔다.

그러나 상대적으로 후공정(패키지) 분야에 대한 기술 투자가 지지부진 했던 것이 지금의 격차를 만든 이유 중 하나로 꼽힌다. 삼성전자가 밝힌 것처럼 차세대 패키지 기술이 반도체 성능에 직접적인 영향을 주기 시작했기 때문이다. TSMC는 5나노 공정에 적용할 차세대 패키지 기술 'SolC'를 내년 공개할 것으로 알려졌다.

이에 삼성전자도 지난해 삼성전기 PLP 사업부를 인수하는 등 패키지 기술 강화에 속도를 내기 시작했다.
이 부회장도 지난달 30일 차세대 패키지 기술을 집중 개발하고 있는 온양사업장을 찾아 "끊임없이 혁신하자"며 기술 개발을 독려한 바 있다.

삼성전자 관계자는 "이번 기술로 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐다"며 "반도체 비전 2030을 달성하는데 큰 역할을 할 것"이라고 밝혔다.



곽호룡 기자 horr@fntimes.com