패키지와 테스트는 각각 완제품으로 포장과 불량품을 점검하는 반도체 공정 중 마무리 과정에 해당한다.
책은 이 과정의 전반적인 지식을 담았다. 각 장 마무리는 만화로 요약해 흥미를 더했다. SK하이닉스는 "반도체 협력사와 업계에 입문하려는 학생들에게 도움이 되기 위해" 책을 발간했다고 밝혔다.
대표 집필자인 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장은 20여년간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가다.
판매 수익금 전액은 협력사 직원을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 상생협력 강화에 다시 투자할 계획이다.
SK하이닉스 "향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 계획"이라고 밝혔다.
'패키지와 테스트' 저자 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장(왼쪽)과 기획자 이상익 SV비즈모델팀 TL. 사진=SK하이닉스.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com