• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

P2P금융 렌딧, 58억 투자 유치

김의석 기자

eskim@fntimes.com

기사입력 : 2016-07-19 14:29

△김성준 렌딧 대표/렌딧 제공

△김성준 렌딧 대표/렌딧 제공

[한국금융신문 김의석 기자] 핀테크(금융과 정보기술의 결합) 기반의 P2P(개인 대 개인·Peer to Peer) 금융업체 렌딧은 미국계 벤처캐피털(VC) 알토스벤처스 및 엔젤투자자들로부터 58억5000만원 규모의 투자를 유치했다고 19일 밝혔다.

이번 투자는 지난해 4월 알토스벤처스로부터 받은 15억원 규모의 초기 자본금 투자 이후 처음 이뤄진 것이다.

지난해 3월에 설립된 렌딧은 같은 해 5월에 대출 서비스를, 7월에 투자 서비스를 시작한 P2P업체다.

이 회사는 독특한 투자 모집 방식을 갖고 있다. 개별 대출과 고객에게 집행되는 대출건을 자사 보유자금으로 우선 집행한다. 그리고 일정 기간 집행된 대출 채권을 100건 이상 모아 포트폴리오로 구성한 뒤 매월 1회 투자자를 모집한다.

이러한 분산투자 방식으로 투자자의 원금 손실 확률을 낮췄다. 렌딧은 이와 같은 포트폴리오 투자 방식으로 현재까지 총 11회의 투자 모집을 성공적으로 마무리한 바 있다.

렌딧의 누적대출금액은 18일 현재 180억원을 기록하고 있다.

렌딧은 주로 4~6등급의 중신용자에게 4.5~15% 사이의 중금리 대출을 제공한다.

김한준 알토스벤처스 대표는 “P2P금융시장에서 중요한 것은 대출, 투자 고객 모두에게 신뢰를 줄 수 있는 안정된 운용 능력과 리스크 관리”라며 “렌딧은 개인신용대출 신용평가모델 개발에 집중해 중금리대출 서비스를 위한 데이터를 쌓으며 발전하고 있어 투자를 결정했다”고 말했다.

김성준 렌딧 대표는 “유치한 투자금을 기반으로 올해 하반기엔 공격적인 마케팅을 해서 중금리 P2P대출을 대중적으로 홍보할 계획”이라고 밝혔다.



김의석 기자 eskim@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기