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산은·수은·농협은행, SK하이닉스와 5년간 3.3조 규모 자금조달 협력키로

김경찬 기자

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기사입력 : 2021-01-19 17:21

올해 1000억원 규모 소부장 반도체 펀드 조성 계획

우태희 대한상의 상근부회장과 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장(왼쪽부터)이 19일 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식에 참석했다. /사진=금융위원회

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[한국금융신문 김경찬 기자]
산업은행·수출입은행·NH농협은행 등 금융기관과 SK하이닉스가 오는 2025년까지 향후 5년간 글로벌 미래 투자 필요자금 중 30억 달러, 한화로 3조 3000억원 규모의 자금조달을 위한 상호 협력에 나선다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체’ 소속 금융기관 간 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식을 개최했다고 밝혔다.

‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체’는 지난 2019년 9월 대한상의·중견기업연합회·중기중앙회 등 산업계와와 산업은행·수출입은행·NH농협은행 등 금융권이 해외 M&A·투자자금 조달 등 협력 강화를 위해 구성한 협의체다.

이번 협약식은 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐으며, 5년 동안 총 30억 달러 상당의 자금조달에 상호 협력키로 했다.

올해에는 1000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’가 조성된다. 협약 당사자의 출연으로 조성된 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ‘소부장 반도체 펀드’로 조성하기로 합의했다.

정부는 재정을 마중물 삼아 지난해 총 4000억원 규모 ‘소부장 펀드’ 조성에 이어, 올해 총 5000억원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다. 아울러 협약 당사자인 SK하이닉스는 300억원을, 산업은행은 100억원을, 수출입은행은 100억원을 각각 출연했다.

은성수닫기은성수기사 모아보기 금융위원장은 축사를 통해 “전세계적인 위기 속에서 비교적 양호한 경제성장률을 보이는 등 우리는 위기에 강한 국가와 국민임을 재확인하고 있으나, 위기로부터의 ‘회복’으로는 충분하지 않고, 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점이다”고 밝혔다.

이어 “미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고, 금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 강조했다.

또한 은성수 위원장은 “정부도 이러한 민간의 모험투자를 적극 뒷받침하기 위해 올해 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고, 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하고 있다”고 설명했다.

이어 “부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고, 우리경제의 신성장동력이 될 수 있는 분야에 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도한다”며, “‘혁신기업 국가대표 1000’ 발굴과 금융지원 등 과거 실적·담보보다는 미래성장성·기술력을 중심으로 자금공급이 이루어질 수 있도록 노력하고 있다”고 밝혔다.

김경찬 기자 kkch@fntimes.com

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