백운규 장관, 삼성전자·SK하이닉스 공장 방문…반도체 위협요인 대응 논의

[한국금융신문 김승한 기자] 백운규 산업통상자원부 장관이 30일 SK하이닉스 이천공장과 삼성전자 평택공장을 연이어 방문했다.

이날 백 장관은 반도체 산업정책 추진성과와 향후 중점 추진전략을 발표하고 업계 애로사항을 청취하는 등 소통을 이어나갔다.

이번 현장방문은 올 상반기 우리나라 수출의 20% 이상을 담당하고 있는 반도체 업계를 격려하고 경쟁국 추격에 따른 위협요인 대응방안 등 반도체 산업정책 방향을 논의하기 위해 이루어졌다.
반도체 산업은 우리나라 경제에서 차지하는 비중이 날로 높아지고 있다. 반도체는 2017년 단일품목 최초 수출 979억달러(약 100조원)을 돌파한 바 있으며 올해는 약 1250억달러가 예상된다. 또 4차 산업혁명의 영향으로 고성능 반도체의 수요가 증가해 중요성이 더욱 커질 것으로 예상된다.

그러나 최근 중국 반도체 굴기 등 경쟁국의 추격과 함께 메모리반도체 시장가격이 조정상태를 보이고 있어 메모리반도체의 ‘슈퍼사이클’이 조기 마감될 수 있다는 전망도 있다.

예컨대 칭화유니그룹의 자회사 반도체 기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 설비투자에 240억달러(26조원) 규모의 설비투자를 집행했고, 올해 하반기부터 3D 낸드 양산을 추진 중이다.

더구나 메모리를 제외한 시스템반도체 분야는 특허, 설계, 제조 등 모든 경쟁요소가 취약한 상태가 지속되고 있는 상황이다.

백 장관은 모두 발언을 통해 “대외적 위협요인에 대응하고 우리 반도체산업의 국제 경쟁력 유지를 위해 지난 앞서 발표한 ‘반도체 산업 발전전략’에 따라 정책을 강력히 추진해왔다”고 말했다.


먼저, 범부처 대규모 ‘차세대 지능형반도체 기술개발사업’ 기획을 완료하고 예비타당성 조사를 추진 중에 있으며, 국제 소재·부품·장비기업 육성을 위한 성능평가 대상 품목을 대폭 확대(`17년 7건→`18년 61건)하고, 1차 시험시공에서 2차 대기업 양산라인으로 이어지는 단계적 성능평가 체계를 마련해 왔다.

또한, 반도체 전문인력 양성사업을 지속 추진하고, 반도체 설계 개발 전문회사(팹리스) 기업 지원을 위해 ‘전자부품 융합 얼라이언스’를 출범해 수요산업과 반도체산업 간 협력체계를 구축했다고 말했다.

백 장관은 우리나라의 세계 반도체 1위 달성을 위해 하반기에도 반도체 산업정책을 강력 추진하겠다는 의지를 보이며 앞으로의 반도체 산업정책 3대 중점 추진전략을 밝혔다.

먼저, 미세화 한계에 도달한 D램, 낸드플래시 등 기존 메모리반도체를 대체할 수 있는 차세대 메모리소자와 소재 개발을 지원한다. 이어 4차 산업혁명시대의 새로운 성장동력으로 시스템반도체(SoC)를 육성해 이를 통해 반도체 설계 개발 전문회사(팹리스)와 반도체 제조를 전담하는 생산 전문 기업(파운드리) 산업 활성화를 추진하겠다고 말했다.

다음으로 세계 반도체 소재․장비기업의 생산라인 국내 유치 확대를 통해 우리나라의 글로벌 반도체 제조 거점(Hub) 국가화를 추진할 계획이다.

외국인 투자에 대한 지원 확대 등 투자유치 지원제도를 개편하고 범정부적 차원에서 정주여건 개선, 입지․환경 규제개혁을 추진하며 공급, 첨단기술 개발, 설계·제조 활성화 등 반도체 공급사슬(Supply Chain) 강화를 통한 선순환적 생태계를 구축하겠다고 말했다.

한편 백 장관은 SK하이닉스, 삼성전자가 협력사와의 상생을 위해 추진 중인 성능평가 지원, 공동기술 개발, 자금지원, 기술교육 등의 노력을 지속해 줄 것을 당부하면서, 정부에서도 민간의 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 관련 애로를 적극적으로 해소해 나갈 것이라고 약속했다.

백 장관은 “4차 산업혁명 시대를 맞아 향후 반도체의 역할이 더욱 중요해질 것이며, 민관이 적극적으로 협력하여 경쟁국의 추격을 따돌리고 세계 1위를 유지해 나가자”며 “지난 16일 진행된 12대 기업 최고경영자(CEO) 간담회에서 강조한 ‘기업을 위한 산업부’가 되기 위한 노력을 말 뿐이 아닌 행동으로 실천하기 위해 오늘과 같은 현장소통을 지속하겠다”고 강조했다.

김승한 기자 shkim@fntimes.com