차세대 엔지니어링 플라스틱 개발

전기, 전자, 정밀기계, 의료용 소재부품등에 광범위하게 사용되는 차세대 엔지니어링 플라스틱이 개발됐다.

삼성종합기술원(원장 손욱)은 차세대 엔지니어링 플라스틱으로 주목받고 있는 신디오탁틱 폴리스티렌(Syndiotactic Polystyrene: sPS)수지의 가공성 및 상용성(相溶性)을 대폭 향상시킨 공중합수지(共重合樹脂)를 개발했다고 11일 밝혔다.

기존 sPS수지는 다른 수지와의 상용성이 매우 떨어져 그 용도의 개발이 제한적이었으나 이번에 개발한 신규 sPS계 공중합수지는 이런 단점을 크게 개선한 것이 특징이다.
sPS 수지는 엔지니어링 플라스틱중 가장 가볍고 우수한 전기적 특성과 고온에서의 내열및 내습 특성이 뛰어나다. 이로 인해 각종 휴대용 전자부품과 하우징재료, 전자렌지, 커넥터, 프린터 기판, 모터및 펌프부품, 의료용 소재부품 등에 광범위하게 활용될 수 있다.

삼성종기원은 sPS수지와 함께 메탈로센촉매도 개발했다. 이 메탈로센촉매는 기존 촉매보다 2배 이상의 고활성을 지니면서 2개이상의 분자구조를 붙이는 공중합특성이 우수하며 기존 촉매보다 공기중에서의 안정성이 뛰어나다.

현재 일본의 이데미츠社와 미국의 다우케미컬이 공동으로 sPS 수지를 전 세계에 독점공급하고 있으며 국내에도 전자제품의 내열 소재로 수입되고 있다.

삼성종기원은 이번에 개발한 기술을 13일부터 폴란드에서 열리는 세계적인 고분자 학술회의(IUPAC 2000)에서 발표할 예정이며 이미 국내를 비롯 미국과 일본, 유럽에 다수의 특허를 출원했다.

제품생산은 내년 하반기부터 삼성관계회사를 통해 이뤄질 예정이다.
화학관련 시장조사기관인 클라인 앤드 컴퍼니자료에 따르면 sPS 수지의 시장성장율은 올해부터 연평균 약 35%로 전망되고 있다.



관리자 기자