11일 금융노조 대규모 집회

핸드폰 반도체 전문개발 업체인 DSI社가 동양, LG, 스틱IT, 한림창투등 4개 벤처캐피털회사로부터 30억원의 투자자금을 유치했다.

DSI는 휴대폰에 들어가는 RF칩을 ‘원-칩(One-chip)’化해 기존 핸드폰의 크기와 전력 소모량을 획기적으로 줄일 수 있는 ‘MCM (Multi-chip Module)’기술력을 바탕으로 LG텔레콤, 현대측과는 WLL단말기에 수정용으로, 한통프리텔과는 핸드폰에 칩을 독점 공급하는 계약을 앞두고 있다.

동양창투 박계훈 투자팀장은 27일 “LG창투와 스틱IT벤처가 10억원, 동양과 한림창투가 각각 5억원씩을 투자키로 했다”며 “주당 가격은 액면가(5000원)의 6배인 3만원으로 확정됐으며 이번 주에 투자대금을 납입할 예정”이라고 밝혔다.
이번 투자자금 유치로 DSI의 자본금은 현재 25억원에서 30억원으로 늘어나게 된다. 이에 앞서 DSI는 지난해말 동아창투로부터 주당 3만원의 가격에 7억5000만원의 자금을 유치한 바 있다.

DSI는 RF반도체칩과 관련한 연구에 잔뼈가 굵은 카이스트 출신 권영세 교수를 연구원 겸 이사로 영입하는 등 기술력 보강에 나서고 있으며 최근에는 정통부 관료 출신인 정신교 부이사관을 영입해 화제가 됐었다.

DSI의 ‘MCM’ 기술은 기존 핸드폰의 크기를 현재의 30% 수준으로 줄일 수 있으며 전력소모량등 핸드폰 사업의 제반 비용을 획기적으로 낮출 수 있어 업계의 관심을 모으고 있다.

DSI는 내년 하반기에 코스닥등록을 추진하고 있으며 올해에는 지난해보다 10배가 늘어난 210억원의 매출액과 20억원의 당기순익을 예상하고 있다.



신익수 기자 soo@kftimes.co.kr