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SK 주력 3사, CES서 모빌리티 '완전체' 기술 집합…차세대 먹거리 선점

김희연 기자

hyk8@

기사입력 : 2018-11-25 09:00

전기차 배터리·자율주행·메모리 반도체 등 세계 경쟁 시장 도전

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△SK 모빌리티 기술 이미지/사진=SK 텔레콤

△SK 모빌리티 기술 이미지/사진=SK 텔레콤

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[한국금융신문 김희연 기자] SK 주력 3사인 SK이노베이션·SK텔레콤·SK하이닉스가 내년 1월8일부터 11일까지 CES 2019에서 공동 전시 부스를 연다. CES 2019는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대의 IT·가전 전시회다.

SK 계열사들이 CES에 동반 참가하는 것은 이번이 처음이다. 3사는 ‘SK의 혁신적인 모빌리티(Innovative Mobility by SK)’라는 주제로 그룹의 모빌리티 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 노스홀(North Hall)에 꾸려진다.

◆ SK의 모빌리티 기술 총망라… 공유 인프라 차원의 계열사 공동 부스 마련

SK이노베이션은 국내 에너지·화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리와 ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소인 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 전시한다.

전기차 배터리는 전기차의 핵심 부품이다. 전기, ESS 배터리는 시장에서 높은 성장을 보이고 있다. SK이노베이션은 여기에 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 통해 미래자동차에 대한 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다.

SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련한다. ‘단일광자LiDAR(라이더)’와 ‘HD맵(고정밀 지도) 업데이트’ 등 자율주행기술 중심이다.

단일광자LiDAR는 미약한 빛을 감지하는 센서를 라이더(LIDARㆍLIght Detection And Ranging)에 적용해 탐지거리와 감지 정확도를 향상하는 기술이다. 지난 2월 인수한 스위스 양자암호통신기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. HD맵 업데이트는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 반영하는 기술이다.

아울러 SK텔레콤은 SM엔터테인먼트와 손잡고 센트럴홀(Central Hall) 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 방침이다.

SK 하이닉스는 모빌리티 기술 혁신에 필수적인 ‘메모리 반도체 솔루션’을 준비한다. △자율주행 △첨단운전자보조시스템(ADAS) △인포테인먼트 △텔레메틱스에 적용된 차량용 D램 △낸드플래시를 준비한다. 이와 함께 △차량ㆍ데이터센터 사이 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램 △HBM(고대역폭메모리) △Enterprise SSD도 소개한다.

◆ 주력3사, 모빌리티 사업 선점 위해 ‘딥체인지’ 가속화

SK는 최태원닫기최태원광고보고 기사보기 회장의 공유경제철학인 '딥체인지(근원적 변화)'를 앞세워 4차 산업혁명 시대에 대응한다는 방침이다. 주력3사는 '차세대 먹거리'라 불리는 모빌리티 사업에서 앞서나가기 위한 전략을 시행중이다.

SK이노베이션은 전기차 배터리 시장에서 적극적인 설비와 연구개발(R&D) 투자로 주목받고 있다. 최근에는 폭스바겐과 미국·유럽향 전기차 배터리 공급계약을 체결했다. 이외에도 올해 서산 배터리 2공장을 준공했으며, 헝가리와 중국에도 생산공장을 건설 중이다.

SK이노베이션은 현재 추진 중인 미국 공장 건설 투자계획이 확정되면 한·중·미·유럽에 이르는 4각 생산체계를 구축해 본격적인 해외 시장 경쟁에 나선다는 계획이다.

SK텔레콤은 스위스 IDQ 인수 후 양자암호통신과 양자센싱 분야로 사업을 확대하고 있으며 국내 강소기업과 단일광자LiDAR 관련 국제차관단(컨소시엄)을 결성해 개발을 주도하고 있다.

자율주행에 필수적인 HD 라이브 맵은 글로벌 HD맵 개발 업체 HERE사와 공동 개발 중이다.

SK하이닉스는 이달 세계 최초로 개발에 성공한 ‘CTF(Charge Trap Flash)기반 96단 4D 낸드플래시’에 이어 ‘2세대 10나노급(1y) DDR4 D램’ 개발에 성공한 바 있다. 이런 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장에서 입지를 공고히 하고 차량용 수요에도 대응할 수 있는 메모리 솔루션 개발을 이어간다는 전략이다.

SK 주력3사는 “이번 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 것”이라며 “SK 계열사들의 기술을 결집해 미래 모빌리티 시장을 선점하겠다”고 의지를 밝혔다.

김희연 기자 hyk8@fntimes.com

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