한화비전, 3분기 성장 중심 '반도체 장비'…AI 카메라도 순항

[한국금융신문 정진아 기자] 한화비전 이익 성장 축이 영상보안에서 반도체 장비로 넓어지고 있다. 1년 전 적자였던 자회사 한화세미텍이 패널레벨패키징 장비 매출을 반영하기 시작하며 전사 영업이익 증가분의 절반 이상을 채웠고, 주력인 영상보안 사업은 인공지능(AI) 카메라 비중을 높여 수익성을 끌어올렸다.

다만 장비 매출이 분기마다 크게 출렁이고 재고와 차입금도 1년 새 크게 불어난 점은 부담이다.

영업이익 183% 증가…순이익 전분기比 감소

29일 한화비전은 금융감독원 전자공시시스템(DART)을 통해 연결 기준 3분기 매출이 5734억 원으로 전년 동기 대비 35.6% 늘었고, 영업이익은 362억 원에서 1026억 원으로 183.3% 증가했다고 밝혔다. 영업이익률은 17.9%로 지난해 같은 기간보다 9.3%포인트(p) 높아졌다.
전분기와 비교해도 매출은 5.7%, 영업이익은 56.4% 늘었다. 매출원가는 2508억 원에서 2395억 원으로 줄었고 판매비와관리비는 1562억 원을 기록했다.

3분기 누적 기준 실적은 매출 1조5571억 원, 영업이익 1902억 원으로 지난해 같은 기간보다 각각 16.9%, 31.7% 늘었다.

당기순이익은 536억 원으로 1년 전 67억 원 적자에서 흑자전환했지만 전분기 753억 원과 비교하면 28.8% 줄었다. 이는 기타비용이 전분기 55억 원에서 547억 원으로 불어난 영향이다.

세미텍 흑자전환…반도체 장비 매출 2배

이익 증가를 이끈 곳은 반도체·전자부품 장비를 만드는 한화세미텍이다. 세미텍 부문 3분기 매출은 1698억 원으로 전년 동기 대비 56.2% 늘었고, 영업이익은 1억 원 적자에서 373억 원으로 흑자전환했다. 전사 영업이익 증가분 664억 원 가운데 56%인 374억 원이 세미텍에서 나왔다.

성장은 반도체 장비가 주도했다. 반도체 장비 매출은 848억 원으로 1년 전 394억 원의 두 배를 넘었고, 세미텍 매출 증가분 611억 원의 74%를 차지했다. 이는 패널레벨패키징(PLP) 장비의 매출 인식이 시작되며 영업이익률이 개선된 것이다.
다만 반도체 장비 매출은 1분기 66억 원까지 줄었다가 2분기 355억 원, 3분기 848억 원으로 늘어나는 등 분기별 변동이 크다. 인쇄회로기판에 전자부품을 붙이는 표면실장기술(SMT) 장비 매출도 639억 원으로 전년 동기 대비 20.6% 늘었지만 전분기보다는 31.8% 줄었다.

비전 2분기 연속 최대…AI 카메라 비중 63%

영상보안 장비를 만드는 비전 부문은 3분기 매출 4036억 원으로 전년 동기 대비 28.5% 늘며 2분기 연속 분기 최대 매출을 새로 썼다. 영업이익은 653억 원으로 79.9% 증가했고 영업이익률은 16.2%로 4.6%p 올랐다.

한화비전은 급격한 환율 하락 속에서도 영상보안 장비 수요가 견조했고 주요 제품 가격 인상과 관세 환급 본격화가 수익성 개선에 보탬이 됐다고 설명했다. 다만 전분기와 비교하면 수출은 0.2% 느는 데 그쳤고, 비전 부문 매출 증가분 90억 원 가운데 84억 원이 내수에서 나왔다.

수익성 개선의 바탕에는 영상 속 사람과 차량 등을 스스로 인식하고 분류하는 AI 카메라가 있다. 전체 네트워크 카메라 가운데 AI 카메라의 판매량 비중은 1년 전 28%에서 43%로, 매출 비중은 47%에서 63%로 높아졌다.

차입금 49% 증가…내년 첨단 패키징 성장 기대

재무 부담은 늘었다. 3분기 말 차입금과 사채는 5378억 원으로 1년 전보다 49.4% 증가했고, 현금성자산은 2083억 원에서 1517억 원으로 27.2% 줄었다. 순차입금을 자기자본으로 나눈 순차입금비율은 19.0%에서 39.9%로 두 배 이상 증가했다.

재고자산도 4600억 원으로 1년 새 45.5% 늘어 같은 기간 매출 증가율 35.6%를 웃돌았다. 부채비율은 122.4%에서 139.9%로 올랐다.

한화비전은 내년에도 지정학과 공급망 리스크에 따른 불확실성이 이어지겠지만, AI 카메라 보급 확대와 데이터센터 등 새로운 산업군 수요로 비전 부문 매출과 이익이 함께 늘어날 것으로 기대하고 있다.

세미텍 부문에서는 SMT 산업이 중장기 성장세로 돌아서고 반도체 장비가 기존 패키징과 첨단 패키징 양쪽에서 가속 성장할 것으로 내다봤다. 테크인사이츠에 따르면 반도체 칩을 기판이나 다른 칩 위에 정밀하게 올려 붙이는 첨단 다이 배치 장비 시장은 올해 1억9700만 달러에서 2031년 11억4300만 달러로 연평균 42% 성장할 전망이다.

정진아 한국금융신문 기자 urzinnie@fntimes.com