삼성전자, 주주환원 55조~75조 남았다…세부안 내년 1월 확정

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자가 올해 남은 주주환원 재원 55조~75조원의 구체적인 집행 방안을 내년 1월 확정한다. 이번 3분기에는 평소 분기배당을 크게 웃도는 약 30조원의 현금배당을 결정했지만, 추가 자사주 매입·소각 규모와 시점은 공개하지 않았다. 반도체 사업의 역대 최대 실적을 바탕으로 분기 영업이익 100조원을 넘어선 가운데, 대규모 이익을 주주에게 돌려주는 방안은 내년 초 구체화될 전망이다.

삼성전자는 29일 보통주와 우선주에 주당 4601원의 3분기 현금배당을 결정했다. 정기 분기배당금 주당 376원을 포함한 금액으로, 올해 총 주주환원 계획의 일부다. 배당금은 11월 27일 지급된다.

회사는 올해 총 주주환원 규모를 90조~110조원으로 예상했다. 이미 집행했거나 확정한 35조원을 제외하면 잔여 재원은 55조~75조원이다. 잔여 재원에는 현금배당과 상당 규모의 자사주 매입·소각이 포함된다. 보통주와 우선주의 가격 차이를 고려해 자사주 매입 과정에서 우선주 비중을 조정하는 방안도 검토한다. 잔여 재원의 최종 규모와 구체적인 실행 계획, 2027년부터 적용할 차기 주주환원 정책은 내년 1월 말 이사회에서 확정할 예정이다.
올해 결정한 자사주 매입과 향후 주주환원 계획은 구분해야 한다. 공시상 올해 결정된 자사주 매입 4건은 총 28조2000억원 규모로, 모두 임직원 주식보상 목적이다. 주주가치 제고를 위한 잔여 재원의 자사주 매입·소각은 별도 계획이다.

3분기 연결 기준 매출은 195조3000억원, 영업이익은 107조4000억원으로 전 분기보다 각각 14%, 20% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 4분기 연속 최대 기록을 경신했다. 주당순이익은 보통주 1만1462원, 우선주 1만1492원으로 각각 전 분기보다 6% 늘어 사상 최고치를 기록했다.

실적을 견인한 DS부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 메모리 매출은 140조7000억원으로 전 분기보다 16% 증가했다. 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM4) 판매를 대폭 늘리고 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요에 대응한 결과다. 서버를 중심으로 수요가 강세를 보이면서 전 응용처의 메모리 가격도 상승했다.

시스템LSI는 하반기 신제품에 시스템온칩(SoC)과 이미지센서를 공급해 매출을 늘렸고, 신규 고객과의 협력을 통해 맞춤형 SoC 사업도 구체화했다. 파운드리는 HBM 베이스 다이 매출과 선단공정 판매 확대에 힘입어 실적이 개선됐다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사 수주도 이어갔다.

반면 DX부문은 매출 52조1000억원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 모바일경험(MX)은 갤럭시 Z 폴드8 등 플래그십 신제품과 프리미엄 제품 비중 확대로 평균판매가격(ASP)이 상승해 전 분기보다 실적이 개선됐다. 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담은 이어졌다. 네트워크는 북미 시장과 소프트웨어 매출 감소로 부진했다. 영상디스플레이(VD)는 글로벌 스포츠 이벤트 종료에 따른 수요 감소를 겪었고, 생활가전은 판매 호조에도 원자재·물류비 상승으로 이익이 줄었다.
디스플레이는 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 중소형 패널은 고객사 신제품에 적기 공급해 매출과 이익이 늘었고, 대형 패널은 하이엔드 제품 판매와 원가 절감으로 손익을 개선했다. 하만은 전장·오디오 제품의 견조한 판매에 미국 관세 환급 효과가 더해져 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 기록했다.

주요 환율 하락은 실적에 부담으로 작용했다. 달러와 유로 등 주요 통화의 환율 하락으로 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전 분기 대비 약 10조원의 부정적 효과가 발생했다. 연구개발비는 14조4000억원으로 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 이어갔다.

삼성전자는 올해 시설투자 규모를 84조4000억원으로 제시했다. DS부문이 76조8000억원, 디스플레이가 3조9000억원을 차지한다. 메모리는 AI 수요에 대응할 신규 생산시설과 인프라에 투자하고, 파운드리는 미국 테일러 공장을 중심으로 투자를 진행한다.

4분기에는 AI 에이전트 도입 가속화와 신규 GPU·CPU 출시를 바탕으로 반도체 수요가 이어질 것으로 회사는 전망했다. HBM4와 고성능 DDR5, QLC SSD 및 서버 SSD 판매를 확대하고, 파운드리는 4나노·2나노 선단공정 양산을 늘릴 계획이다. 2027년에는 HBM4E 양산과 미국 테일러 공장 및 2나노 AI·HPC 생산을 추진한다. DX부문은 연말 성수기를 겨냥한 프리미엄 제품 판매와 운영 효율화에 주력한다.

삼성전자 주가는 역대 최대 실적과 배당 발표에도 하락세를 보이고 있다. 이날 오후 2시 30분 기준 전날 종가 대비 4.3% 내린 23만1500원에 거래되고 있다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com