삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 눈앞…“4분기 중 HBM 판매 확대”

[한국금융신문 김재훈 기자] “복수 고객사용으로 HBM3E(5세대) 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다. 예비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 등 유의미한 진전을 확보했다. 올해 4분기 중 공급이 시작될 것으로 전망하며 HBM 판매 확대가 가능할 것이다.”

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 올해 3분기 확정실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 이같이 밝혔다. 현재 삼성전자는 글로벌 AI 반도체를 독점하고 있는 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 제품 성능 테스트를 진행하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 HBM3E를 엔비디아에 공급 중이다.

김재준 부사장은 “주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라며 “HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기 HBM3E 비중은 50%까지 올라갈 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
이는 삼성전자가 글로벌 HBM 시장에서 경쟁력을 잃어가고 있다는 지적을 염두에 둔 발언으로 해석된다. 삼성전자는 주력인 메모리 반도체의 핵심 상품인 HBM 수율 문제로 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 물량 공급이 늦춰지면서 실적에도 악영향이 미치고 있다.

이날 삼성전자 발표한 올해 3분기 실적에 따르면 회사는 연결기준 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원을 각각 기록했다. 매출은 전분기 대비 7% 증가하는 등 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대 분기 매출을 2022년 1분기 77조7800억원이다.

다만 영업이익은 시장 전망치를 하회하며 아쉬움을 남겼다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전자가 올해 3분기 약 10조3570억원의 영업이익을 거둘 것으로 전망했다.

이는 삼성전자의 실적을 견인하는 반도체 사업과 모바일 사업이 모두 시장 전망치에 못미치는 실적을 거뒀기 때문이다. 특히 주력사업인 반도체(DS)부문 매출은 하이엔드(High-end) 메모리의 판매 증가로 전분기 대비 3% 상승한 29조2700억원을 기록했지만, 영업이익은 3조8600억원을 기록하며 시장 전망치인 4~5조원 수준에 미치지 못했다.

삼성전자는 “DS부문은 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다”며 “3분기 환영향은 달러 및 주요 신흥국 통화 대비 원화 강세로, 달러 거래 비중이 큰 부품 사업 중심으로 전분기 대비 전사 영업이익에 약 5000억원의 부정적 효과가 있었다”고 설명했다.
삼성전자는 구체적인 일회성 비용 규모와 DS부문 각 사업부별 실적을 밝히지 않았다. 업계에서는 일회성 비용 규모를 약 1조2000억원으로 예측하고 있다. 여기에 파운드리사업부, LSI사업부가 각각 약 1조원 규모의 적자를 기록한 것으로 전망하며 메모리사업부에서 약 7조원의 영업이익을 기록했을 것으로 예측하고 있다.

삼성전자는 4분기 반도체 시황에 대해 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상했다. 이에 대응해 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 등 수익성 개선에 주력할 계획이다.

메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다.

낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5.0 판매를 더욱 확대하고 고용량 QLC(Quad Level Cell) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다.

시스템LSI는 SoC의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED TDDI 제품 상용화에 집중한다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다.

이와함께 삼성전자는 시설투자에 대한 계획도 공개했다. 고부가가치 사업을 위한 투자는 확대하면서도 파운드리 등 시장 성장세에도 변수가 큰 사업에 대해서는 상황에 따라 투자를 축소하는 등 보수적인 기조를 유지한다는 계획이다.

삼성전자에 따르면 올해 3분기 시설투자는 전분기 대비 3000억원 증가한 12조4000원으로, 사업별로는 DS 10조7000억원, 디스플레이 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8000억원이 집행됐으며, DS 30조3000억원, 디스플레이 3조9000억원 수준이다.

삼성전자가 전망한 2024년 연간 시설투자는 전년 대비 약 3조6000억원 증가한 56조7000억원이다. 이 중 DS가 47조9000억원으로 전년 대비 소폭 감소, 디스플레이가 5조6000억원으로 전년 대비 증가가 예상된다.

삼성전자는 “내년 파운드리 시장 성장이 전망된다”면서도 “파운드리 사업은 시황 및 투자 효율성 기조로 신규 라인 증설보다는 기존라인 전환 활용에 우선순위를 두고 있으며, 올해 파운드리 설비투자는 감소할 것”이라고 망했다. 이어 “내년은 이미 보유한 생산라인 극대화를 통해 레거시 제품의 적기 공급에 대응할 것으로 최선단 R&D 외에 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하게 추진할 것”이라고 덧붙였다.

이와 함께 이례적으로 차세대 HBM 제품 생산 확대와 공급 대응을 위해 외부 파운드리 협력을 시사하기도 했다. 현재 삼성전자는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편 HBM4(6세대)는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다.

삼성전자는 “HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발 중이고 현재 복수의 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비 중”이라며 "HBM이 고객사 요구를 만족시키는 게 중요한 만큼 베이스 다이를 생산할 파운드리 파트너를 선정하는 등 고객사에 따라 유연하게 대응할 계획“이라고 언급했다.

한편 이날 삼성전자 주가는 전날 대비 1.02% 하락한 5만8500원에 거래를 시작했으나 엔비디아 HBM 공급이 임박했다는 발표와 함께 장중 한때 6만300원까지 상승했다. 삼성전자가 장중 6만원대를 회복한 것은 지난 23일 이후 약 6일만이다. 이날 종가는 5만9200원으로 거래 시작 대비 0.17%오르며 마무리됐다.

김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com