- 칩 설계와 제조를 동시에 하는 종합반도체회사(IDM)에서 제조 부문을 외주하여 팹라이트(Fab-lite)로 전환할 것 촉구(12/29일)
- 인텔 7nm 공정 전환은 2022년말로 지연된 반면 TSMC는 2020년 웨이퍼 생산 중 5nm 공정이 약 11% 차지할 전망
- 인텔의 공정 열위가 명확해진 상황에서 무리한 최신공정 전환에 따른 부작용보다는 순수 파운드리 업체에 생산을 외주하고 칩 설계에 집중하는 것이 전략적이라는 판단
■ <시사점1> 유연한 생산 체계의 IDM 으로 전환
- 인텔은 이미 유연한 생산체계로 전환 중. 생산량의 15~20%는 외주하고 있으며 FPGA 등 Non-CPU 제품군이 해당. Xe 서버용 GPU, 5G 기지국용 SoC도 외주 예상
- 향후 CPU 생산 외주 여부가 중요. 고객사(OEM) 입장에서는 타임라인 준수와 비용절감이 중요할 뿐, TSMC에서 인텔 프로세서가 생산되더라도 개의치 않을 것
- 다만 인텔 공장 매각 가능성은 낮다고 판단. 인텔의 CPU 설계에 있어 IDM 전략 이점은 유효하며 기존 10nm SuperFin 공정은 TSMC에 비견할 정도로 우수한 성능
■ <시사점2> TSMC 와 인텔 협력 증대 가능성
- 인텔은 1월중 7nm 생산 로드맵을 공개할 예정이며 중장기적으로 TSMC와 협력 예상
- TSMC는 인텔 핵심 생산기지인 애리조나주에 5nm 팹을 건설 중. 현재로선 TSMC의 7nm, 5nm 물량 확보가 쉽지 않지만 2024년 신규 팹이 완공되면 수주 확대 가능
■ 요약
- 인텔의 Fab-lite 전환은 AMD와 같은 순수 팹리스를 의미하지 않음. 여전히 IDM 전략을 고수하며 7nm 이하 초미세 공정 투자도 계속할 것.
- 다만 현재로서는 외부 파운드리의 힘을 빌어 시장 입지를 지킬 필요가 있으며 향후 팹라이트 전환 시사시 긍정적 반응 예상.
작성자: 허지수 대신증권 연구원
장태민 기자 chang@fntimes.com