SK하이닉스, 반도체 후공정 실무 노하우 담은 '패키지와 테스트' 발간

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스가 도서 '반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트'를 펴냈다고 10일 밝혔다.

패키지와 테스트는 각각 완제품으로 포장과 불량품을 점검하는 반도체 공정 중 마무리 과정에 해당한다.

책은 이 과정의 전반적인 지식을 담았다. 각 장 마무리는 만화로 요약해 흥미를 더했다. SK하이닉스는 "반도체 협력사와 업계에 입문하려는 학생들에게 도움이 되기 위해" 책을 발간했다고 밝혔다.
대표 집필자인 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장은 20여년간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가다.

판매 수익금 전액은 협력사 직원을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 상생협력 강화에 다시 투자할 계획이다.

SK하이닉스 "향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 계획"이라고 밝혔다.



곽호룡 기자 horr@fntimes.com