한화정밀기계, 국내 최대 전자제조산업 전시회 참가

[한국금융신문 박주석 기자] 한화정밀기계가 5월 15일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스(COEX)에서 열린 '한국 전자 제조산업 전시회' (네프콘 코리아; NEPCON korea 2019)에 참가했다고 20일 알렸다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터 (HM520)를 출품했다. 스마트 팩토리 솔루션과 4차 산업혁명, 인더스트리 4.0을 구체화하고 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

특히 최근 전자 제조분야에서 많은 주목을 받고 있는 '스마트 팩토리 대응 SMT 데모(Demo)라인'에 관심이 쏠렸다. 한화정밀기계와 국내 제조사들이 같이 협업하여, 전시장에 스마트 팩토리를 대응하는 SMT 데모 라인을 국내 최초로 시연하였다.
한화정밀기계는 신제품인 'HM520'을 함께 전시했다. 'HM520'는 전자부품(칩) 1개당 0.045초의 속도로 장착 가능한 고속 칩마운터다. 동급 세계적 수준의 실(實) 생산성을 보이며 모듈러 헤드와 다양한 생산모드 적용이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 회사의 스마트 팩토리 대응을 강화하며, 국내 협력사들과 함께 칩마운터뿐만 아니라 토탈 솔루션을 제공하는 라인 솔루션을 보여주었다”고 말했다.

한편, 이번 NEPCON korea 전시회는 올해 20회를 맞이해 환영 리셉션과 특별 어워즈 등의 행사를 가졌다. 관람객 200만여명이 방문하는 국내 최대 규모의 전시회로 전세계 전자부품 및 생산설비 전시회로 한국, 중국, 인도 등 아시아를 비롯해 유럽, 미주 에서도 매년 열리고 있다.

박주석 기자 jspark@fntimes.com