삼성전자, '엔비디아 효과'에 연일 강세…‘9만전자’ 기대감 솔솔

[한국금융신문 전한신 기자] 삼성전자(회장 이재용닫기이재용기사 모아보기)가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)3 공급, 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발 소식에 이틀 연속 강세를 보였다. 이와 함께 4분기 반도체 수출의 회복세도 전망되자 증권가에서는 ‘9만전자’를 회복할 것으로 보고 있다.

한국거래소(이사장 손병두닫기손병두기사 모아보기)에 따르면 4일 삼성전자는 장중 전일 종가(7만1000원)보다 2.7% 뛴 7만2900원까지 상승했지만, 이후 오름세를 축소하며 0.28% 상승한 7만1200원에 장을 마쳤다. 전 거래일에는 6.13% 급등했는데, 이는 지난 2021년 1월 8일(7.12%) 이후 최대 상승 폭이다.

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다는 소식과 엔비디아에 4세대 HBM3를 공급한다는 소식이 전해진 영향이다.
특히 이번 32Gb는 D램 단일 칩 기준 역대 최대 용량으로 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하고 128GB(기가바이트) 모듈을 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있게 했다.

또한 그간 엔비디아에 SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호닫기박정호기사 모아보기, 사장 곽노정닫기곽노정기사 모아보기)가 독점 공급하던 HBM3의 최종 품질 테스트를 통과해 공급계약을 맺었다. 앞서 최종 품질 테스트를 통과한 AMD에 이어 엔비디아까지 고객사로 확보한 삼성전자는 이르면 내달부터 HBM3 공급을 시작하게 된다.

이와 함께 반도체 업황의 개선에 대한 기대감도 주가에 반영된 모습이다.

한국무역협회(회장 구자열닫기구자열기사 모아보기)에 따르면 IT 제품에 필요한 반도체 수출은 지난해 하반기부터 마이너스 전환 후 부진이 지속되고 있다. 올해 1월 반도체 수출은 지난해 같은 기간보다 44.5% 감소한 이후 최근 완화되고 있지만, 여전히 두 자릿수 감소율을 보였다. 이에 국내 IT 제품과 반도체의 생산거점인 중국(-25.9%), 베트남(-21.2%)으로의 수출도 급감했다.

다만 내년 IT 제품 수요 회복에 따른 선행수요와 인공지능(AI) 관련 HBM 반도체 수요 증가로 반도체 수출은 올해 4분기부터 회복세로 전환할 것으로 전망했다.
대만의 시장조사업체 트렌스포스가 집계한 지난해 기준 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 국내 기업이 글로벌시장의 90%를 차지하고 있다. 또 반도체산업협회는 오는 10월부터 메모리 수출 증가율이 ▲9월 –21.9% ▲10월 26.9% ▲11월 85.5% ▲12월 70.4%로 급증할 것으로 내다봤다.

한국무역협회는 “메모리 반도체 재고 과잉은 지난 5월을 기점으로 완화되는 추세”라면서 “2분기 삼성전자, SK하이닉스 등의 메모리 판매량은 전 분기보다 큰 폭으로 증가했으며 D램, 낸드(NAND) 등의 가격도 6월 이후 하락세가 완화되면서 3분기 이후 반등할 것”이라고 밝혔다.

통계청(청장 이형일) 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 반도체 재고지수는 지난해 상반기 130~140선에서 움직이다 지난해 7월 155까지 올랐다. 이후 올해 1월 189.7에서 5월 243.1까지 치솟았다가 6월 213.1로 하향됐다.

이같은 호재로 지난 1일 삼성전자의 주가가 급등하자 외국인과 기관은 각각 5540억원, 1340억원어치를 순매수했다. 반면 삼성전자의 주가 하락 당시 저가 매수에 나섰던 개인투자자는 차익 실현을 위해 이날에만 6906억원을 순매도했다.

증권가는 삼성전자에 대한 전망을 긍정적으로 평가했다.

금융정보업체 에프앤가이드(FnGuide·대표 김군호, 이철순)에 따르면 22개 증권사의 삼성전자 목표주가 평균은 지난달까지만 해도 8만원대였지만, 이달 들어 9만1364원으로 상향됐다.

김동원 KB증권(대표 박정림, 김성현) 연구원은 “삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 지난 2021년 1월 11일 기록한 최고가(9만1000원)를 돌파할 가능성이 크다”며 목표주가를 증권사 중 가장 높은 수준인 9만5000원으로 유지했다.

이어 “최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3 공급 시작이 전망된다”면서 “5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를 빠르게 축소할 것”이라고 내다봤다.

특히 “삼성전자는 글로벌 데이터센터 업체들로도 HBM3 신규 공급이 예상돼 2024년 삼성전자 HBM3 고객은 최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것”이라면서 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 일괄 생산(턴키) 생산체제를 유일하게 구축하고 있어 향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대의 강점이 부각될 전망”이라고 강조했다.

전한신 기자 pocha@fntimes.com