삼성전자, 북미 GPU 신규 고객 확보…HBM 점유율 확대 ‘청신호’

[한국금융신문 김형일 기자] 삼성전자(대표이사 한종희‧경계현)가 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 인공지능(AI) 반도체(HBM3)와 패키징(Packaging) 최종 품질 승인을 동시에 완료한 것으로 알려지면서 점유율 확대에도 청신호가 켜졌다.

22일 관련 업계는 이같이 발표하며 향후 삼성전자는 AI 반도체 출하 증가와 신규 고객사 확대가 예상된다고 밝혔다. 또 AI반도체 신규 고객사는 올해 4~5개사에서 내년 8~10개사로 확대될 것이며 향후 2년간 공급부족이 예상되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 확대가 기대된다고 부연했다.

일각에선 삼성전자가 지난달 2분기 기업설명회(IR)에서 올 하반기 HBM 5세대 신제품 HBM3P(스노우볼트) 24GB(기가바이트) 출시, 내년 6세대 생산을 언급한 만큼 관련 소식이 전해질 것으로 내다봤다.
HBM은 D램을 수직으로 연결하는 ‘적층기술’이 핵심으로 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)로 나뉜다.

또 삼성전자는 2분기 IR에서 “D램 부문은 HBM, 가전용 고성능 D램(DDR5), 모바일 기기용 고성능 D램(LPDDR5X) 등 선단 제품 비중 확대를 가속하겠다”며 “신규 수주 확대 추진과 동시에 인프라나 연구개발(R&D), 패키징 투자 지속과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 완성도 향상 등 중장기 경쟁력 강화와 성장 기반 확보 노력도 지속할 예정”이라고 했다.

특히 삼성전자는 글로벌 시장에서 GAA 공정 메모리, HBM 메모리, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하는 등 HBM 일괄 생산(턴키) 생산체제를 구축한 유일한 회사로 내년부터 공급을 시작할 전망이다.

이를 두고 일부에선 “턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용 중”이라며 “향후 신규 고객사 확대 강점 요인으로 부각될 것”이라고 설명했다.

삼성전자는 턴키 공급방식이라는 강점을 극대화하기 위해 지난 6월 전자설계자동화(EDA), 반도체 설계자산(IP), 기판 테스트 분야의 에코 시스템 파트너들과 함께 최첨단 패키지 협의체(MDI)를 출범시켰다. 또 고객들이 원하는 원스탑 올 인원 서비스를 적시에 제공한다는 전략에 따라 사업을 전개 중이라고 덧붙였다.
김형일 기자 ktripod4@fntimes.com