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[IPO포커스] 신도기연 “OLED 장비 글로벌 고객사 확대…수소전지 등 신사업 적극 추진”

한아란 기자

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기사입력 : 2020-06-18 17:47

7월 6일 코스닥 상장 목표…25~26일 일반청약

박웅기 신도기연 대표이사가 18일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 회사의 성장전략을 발표하고 있다./사진=신도기연

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[한국금융신문 한아란 기자]
“상장 후 디스플레이 장비 분야의 글로벌 고객사를 확대하고 수소전지, 진공 유리 분야 등 관련 기술이 필요한 신사업에 적극 뛰어들 것입니다.”

박웅기 신도기연 대표는 18일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “신도기연은 국내 디스플레이 장비의 국산화를 위해 독자적인 공정기술 연구에 매진해왔고 현재 합착기와 탈포기 업계에서 독보적인 기술을 보유하고 있다”며 이같이 말했다.

지난 2000년 설립된 신도기연은 액정표시장치(LCD) 및 유기발광다이오드(OLED) 후공정장비 개발 및 생산을 주요사업으로 영위하고 있다. 주력 제품은 디스플레이 패널 제조 후공정 단계에서 패널과 각종 부품들을 합착하는 장비와 미세 기포를 제거하는 탈포 장비 등이 있다.

신도기연은 지난 2008년 진공 챔버 내 진공 상태에서 균일한 압력을 가해 합착하는 방식의 진공 합착기를 개발했다. 3D 라미네이터라고도 불리는 진공 합착기는 롤러가 기판 위를 지나가며 필름에 압력을 가해 부착하는 롤 합착기 장비보다 소재의 제약이 적고 기포 유입 역시 최소화할 수 있다.

신도기연은 플렉서블과 폴더블 등 다양한 디스플레이 형태 등장에 맞춰 곡면 진공 합착기도 개발해 현재 고정평면(Rigid OLED, LDC), 2면·4면 곡면(Flexible OLED), 폴더블 곡면(Foldable OLED) 등 다양한 진공 합착기 제품 라인업을 보유하고 있다.

신도기연 진공합착기의 핵심기술은 곡면이 패널 가장자리에 있는 ‘엣지형’에 고르게 부착 압력을 전달하는 실리콘 패드 합착 기술과 모든 면적을 고르게 부착할 수 있는 다이아프램 기술이다.

합착 과정에서 발생하는 기포를 제거하고 접착력을 향상시키는 탈포기도 신도기연의 주력 상품이다. 신도기연은 사각형의 박형 밀폐 용기 내에서 패널을 낱장 단위로 나눈 뒤 전도 방식으로 열을 가해 기포 제거 효과를 높인 매엽식 탈포기도 개발했다.

합착기 제품 중 곡면 진공 합착기의 경우 국내 한 기업에 납품돼 플렉서블 OLED 제품부터 현재의 폴더블 디스플레이 제품에까지 사용되고 있다. 또 중국의 4대 디스플레이 패널 제조사인 BOE, Tianma, Visionx, CSOT 등에 모두 납품 중이다.

신도기연은 앞으로도 지속적인 투자가 이뤄질 것으로 전망되는 중국 플렉서블 OLED 시장을 집중 공략할 계획이다. 현재 1200억달러 규모로 추산되는 전세계 디스플레이 시장에서 중국 디스플레이 패널 업체들의 점유율은 2014년 10%대에서 2019년 10% 수준으로 상승했다.

신도기연 관계자는 “중국시장은 다른 나라와 다르게 OLED 판매량이 적어도 투자를 한다. 내년까지 18조6000억원 규모의 신규 설비 투자가 예상된다”며 “ 현재 1기 투자가 이뤄지고있기 때문에 대규모 수주가 예상된다”고 말했다.

신도기연은 또 보유하고 있는 합착 및 탈포 핵심기술을 활용해 수소 연료전지 장비와 진공 유리시장으로도 사업을 확장할 계획이다. 수소연료전지의 경우 수소 이온을 이동시켜 전기를 생산하는 막전극접합체(MEA)가 핵심 부품이다.

신도기연은 지난 2009년 막전극접합체를 진공과 열로 합착하는 장비인 진공프레스를 개발해 파일럿 제품과 양산 제품을 일부 고객사에 납품했다. 진공 유리 분야에서는 새로운 3세대 진공 유리 제조 장비 개발을 추진하고 있다.

이 관계자는 “지난해 막전극접합체를 국내 대기업에 납품한 후 지속적으로 연구개발해왔고 현재 양산화를 준비하고 있다”며 “7개 공정을 1개의 장비로 논스톱으로 만들 수 있게 개발이 완료된 상태”라고 설명했다.

신도기연의 총 공모주식수는 130만주로, 주당 공모 희망가는 1만4000원~1만6000원이다. 이번 공모를 통해 최대 208억원을 조달할 예정이다. 오는 22~23일 기관투자자 대상 수요예측과 25~26일 일반 청약을 거쳐 7월 6일 상장할 예정이다.

한아란 기자 aran@fntimes.com

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