△충남 온양 반도체조립공장에서 직원들과 인사하는 이재용 삼성전자 부회장의 모습/사진=오승혁 기자(삼성전자 자료 편집)
이미지 확대보기반도체개발 및 조립 현황을 점검한 이 부회장의 곁에는 김기남닫기김기남기사 모아보기 디바이스솔루션(DS) 부문 대표(부회장)와 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장) 등이 동석했다.
△온양 사업장을 도는 (맨 왼쪽부터) 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장의 모습/사진=오승혁 기자(삼성전자 자료 편집)
이미지 확대보기이들은 사업장을 돌며 현황 설명을 들은 뒤 구내식당에서 점심 회의를 이어갔다.
△이재용 부회장과 일행의 온양 사업장 구내식당 속 모습/사진=오승혁 기자(자료 편집)
이미지 확대보기특히, 6일 세계 최초 6세대 V낸드 SSD 생산에 성공한 일과 반도체 소재 3종 테스트가 이달 말 종료 예정이며 일본산을 대체할 수 있는 소재의 공정 투입 결과 이상이 없는 것으로 나타난 사실도 고무적으로 받아들이고 있는 것으로 알려졌다.
테스트 결과에 따라 일각에서는 대략 2020년 상반기에 탈일본화가 가능하리라는 전망까지 나온다.
이외에도 지난 6월 삼성전기로부터 7850억 원에 인수한 PLP 사업의 시너지 현황 및 안정화 정도를 점검하여 인쇄회로기판 없이 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 반도체 패키지 분야를 살핀 것이라는 분석이다.
△온양반도체공장을 점검하는 이재용 부회장의 모습/사진=오승혁 기자(삼성전자 자료 편집)
이미지 확대보기오승혁 기자 osh0407@fntimes.com