‘우리는 지금 코스닥으로 간다’ - 오리엔텍

인쇄회로기판(PCB)생산업체인 오리엔텍(대표 백낙훈·사진)은 지난 91년 동양물산으로 설립되어 99년 오리엔텍으로 사명을 변경하면서 본격적으로 사업에 나서고 있다.

최근 코스닥 등록 예비심사를 통과해 오는 8월 코스닥에 등록예정이며 올해 예상 매출액은 180억원 순이익은 11억원 이상을 목표로 하고 있다.

백낙훈 사장은 오리엔텍을 디지털 정보통신기기용 PCB선도기업으로 육성하려는 비전을 가지고 있다. 이를 위해 신기술의 개발을 통한 제품 특화로 세계시장을 선점하기 위해 노력하고 있으며 생산능력의 확대와 마케팅 강화, 고부가가치 제품 생산을 통한 이익 극대화를 추구하고 있다. 백사장은 오리엔텍의 신기술 개발과 생산 기술력, 축적된 경험과 노하우를 기반으로 고객과 주주들이 만족할 수 있는 경영을 구현하기 위해 최선을 다하고 있다.
또한 기존설비를 자동화라인으로 구축하고 본격적인 생산활동 및 영업활동을 시작함으로서 중견인쇄회로기판 제조회사로서의 위치와 입지를 마련하고 안정된 품질과 생산을 기반으로 한 시스템의 구축을 완료했으며 기술개발에 역점을 두고 노력한 결과 정보통신분야의 발전과 기술개발에 의한 특수 PCB의 개발로 고부가가치의 제품을 특화시켜 시장성을 확보하고 있다.

오리엔텍이 세계 최초로 개발한 메탈코아PCB(Metal Core PCB : M.C.P)는 이동통신용 무선기지국 장비의 핵심부품인 하이파워 증폭기(AMP)의 메인보드로서 신호(주파수)전송에 필수적인 인쇄회로기판이며 현재 사용중인 알루미늄 베이스로 만들어진 AMP에 비해 신호 전송속도가 3~4배 향상된 것으로 BVH 공법에 의해 개발돼 실장밀도가 40%향상되고 알루미늄 베이스대신 세라믹 베이스와 메탈플레이트로 제작되어 열방산효과가 6배 향상됐다.

이 제품을 사용할 경우 전송속도 잡음제거 효과가 뛰어난 고품질의 증폭기 생산이 가능해지며 이 제품이 본격 생산되면 세계 이동통신용PCB시장 판도에 큰 변화를 몰고 올 것으로 기대하고 있다.

이미 세계 증폭기시장의 20%의 점유율을 갖고 있는 미국 스펙트리안이 내년부터 MCP를 장착하기로 했고 국내 최대증폭기 생산업체인 흥창도 MCP를 사용한 증폭기의 시험생산에 나서고 있다.

메탈코아PCB의 경우 국내에서 개발양산 단계에 들어선 업체는 오리엔텍뿐이며 다른 PCB업체에서는 단면 메탈PCB를 사용하는 수준에 그치고 있다. 메탈코아PCB의 주요 수요처는 SK 텔레콤, PCS사업자, TRS사업자 등으로 예상되고 있으며 POWER WAVE, SPECTRIAN, 모토로라 등 해외업체들에서도 수요가 증가할 것으로 전망하고 있다. 한편 오리엔텍은 메탈코아PCB와 관련해 인쇄회로 다층기판 및 제조방법으로 특허를 출원해 놓고 있다.
오리엔텍은 현재 산업용 PCB를 주력으로 생산하고 있으며 생산기술 수준은 산업용PCB중 다층 PCB인 4~12층까지 양산이 가능하며 제품의 용도별로는 컴퓨터용 메인보드인 마더보드와 하드디스크 드라이브용 메인보드, 그래픽카드, 사운드카드, TV카드 및 노트북용 PCB등이 있다. 또한 정보통신용으로 휴대폰용PCB, 반도체 메모리용 모듈PCB 등을 생산하고 있다.

컴퓨터용PCB는 삼성전자 LG전자 시그마컴 등에 납품되고 있으며 자동차용 PCB는 한국 AMP대우정밀 대성엘텍 등에 공급되고 있다. 이외에도 모듈용PCB와 컨트롤용PCB등도 모듈링크 LG산전 대우통신 등의 기업들과 공급계약을 맺고 있다.

인쇄회로기판은 내수시장과 수출시장으로 구분할 수 있으며 제품의 용도별로는 가전제품 등에 소요되는 민생용 단층 PCB와 산업용 양면 및 다층 PCB로 구분되고 있다. 산업용 회로 기판은 정보통신 분야의 급격한 발전으로 그 수요가 증가하고 있으며 수출시장도 해외 정보통신 분야의 발전으로 시장규모가 계속 성장하는 경향을 보이고 있다.

인쇄회로기판의 수요가 산업분류별로 볼 때 전산업분야의 장비 또는 설비에 소요되는 부품에 필수적인 기초품으로서 사회 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 자동화되어 가는 과정에서 꼭 필요한 부품이므로 전자제품의 라이프사이클이 짧으면 짧을수록 인쇄회로기판의 수요가 많아지고 부가가치를 증대할 수 있는 장점이 있다.
한편 PCB산업은 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며 특히 국제환율, 국제원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있다.

또한 전자제품의 핵심부품으로 고도의 정보화시대가 도래함에 따라 품질이 날로 향상되어 국제시장에서의 경쟁력우위를 보이고 있으며 국내업체들간에는 제품의 난이도에 특화된 신제품 첨단 자동화 시설투자 등으로 품질경쟁체제로 변해가고 있는 추세다.

일반적으로 인쇄회로기판의 경쟁요소는 납기, 품질, 가격, 지속적인 기술개발 등이 있으며 일반시장제품이 아닌 주문생산방식이므로 각각의 인쇄회로기판 제조업체가 경쟁요소에 어떻게 대응하느냐에 따라 성장여부가 판가름된다.

한편 오리엔텍은 통신용 PCB위주의 고부가가치제품의 생산능력 향상을 위해 2005년까지 중장기전략을 통해 전문인력의 교육 및 영입, 생산설비 추가확충, 해외마케팅 강화에 나서고 있다.

이를 위해 해외우수인력의 확보와 연구소 설립은 물론 Pulse도금설비, 고정도 Imaging 장비, Laser Drilling Machine 등 각종 기계설비 확충을 추진하고 있으며 미국 및 일본 SCM업체들과의 전략적 제휴도 추진하고 있다.

오리엔텍은 신규사업 추진을 위한 안정적인 자금 조달을 위해 기존사업부문에서 경쟁사 대비 10~20% 이상의 가격 경쟁력을 확보하기 위해 노력하고 있다. 핵심 프로세스의 개선과 원류품질 및 산포관리시스템의 도입, 인력관리 효율화 등 일련의 사업추진을 통해 이를 달성할 계획이다. 또한 이태리 SOMACIS社 등 국내외 대형업체들과의 전략적 파트너관계를 유지해 유럽지역의 마케팅강화와 시장점유율 50%유지를 위해 노력하고 있다.

오리엔텍의 강점은 정보통신사업을 선도할 기술력을 갖추고 있다는 점이다. 메탈코아PCB는 물론 멀티레이어 보드, 빌드 업(Build up) PCB, 네트워크 보드 등의 분야에서 이미 검증된 기술력을 갖추고 있는 점이 오리엔텍의 미래가치를 더욱 높이고 있다.

또한 삼성전자, LG산전, LG전자, 대우통신, 대성엘텍, 씨엔아이 등 기술 및 마케팅과 관련해 우수한 해외제휴선과 국내 거래선을 보유하고 있는 점도 오리엔텍의 강점으로 꼽히고 있다.

이외에도 경쟁력 있는 원가구조와 현장관리시스템인 퀵턴(Quick turn)서비스를 통해 소량 다품종인 업종특성에 적응하고 있으며, ISO9002인증을 획득한 산포관리시스템을 통한 품질관리 등 PCB 시장특성에 신속하게 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있다.

국내 PCB시장의 주요업체는 대덕전자, 대적산업, 코리아써키트, 새한전자, 우진전자, 이지텍, 심텍 등의 업체가 있으며 최근들어 중견업체들의 시장점유율이 확대되기 시작하고 있다.

인쇄회로기판은 주문자 생산방식으로 과거 대량 주문생산에서 다기종 소량의 단납기 형태로 변함에 따라 인쇄회로기판 제조업은 대기업의 형태보다 중견기업의 구조가 시장기능에 적합하며 기술의 개발을 통한 고부가가치의 제품을 소량, 다기종, 단납기에 대응할 수 있는 중견기업이 유리한 상황이다.

오리엔텍은 현재 삼성전기와 기술독점계약을 체결한 상태며 삼성전기가 보유중인 기술을 바탕으로 MCP제품을 개발해 이동통신용 무선기지국 중계기에 처음으로 적용하고 있다.

MCP의 경우 SK텔레콤, 신세기통신, LG텔레콤, KFT, 한솔PCS, 하나로통신 등에서 기지국 중계국에 소요되는 AMP장비에 사용되며 연간 약 45억원에 달할 것으로 예상되고 있다. 또한 해외시장의 경우도 약 1억2300만달러 규모의 수출이 가능할 것으로 예상되고 있으며 국내 기지국용 AMP제작업체인 KMW, 흥창, 삼지전자, 기산텔레콤 등에서 기지국 및 중계국에 사용되는 AMP용 MCP의 대부분을 수입하고 있는 것을 감안하면 수입대체금액은 연간 1000만 달러에 달할 것으로 전망되고 있다.

오리엔텍의 생산 및 영업조직은 각 사업분야별로 특화된 독립단위조직으로 세분화되어 있어 생산 및 영업활동이 가능하고 각 부문간의 원할한 의사소통이 이뤄지고 있는 장점이 있다.

또한 전사적자원관리시스템 구축을 계획하고 있어 업무의 효율은 더욱 높아질 것으로 전망된다.

오리엔텍은 현재 MCP프로젝트팀, 분석실험팀, 장비기술팀등을 두고 있으며 각 부분은 생산과정에서 발생하는 제반문제를 해결하는 데 주안점을 두고 있다. 또한 향후 메탈코아PCB의 양산에 대비해 발생할 수 있는 불량률을 최소화하기 위해 연구하고 있다.

오리엔텍이 중장기 전략차원에서 향후 오리엔텍의 핵심제품으로 육성하고 있는 제품은 빌드업PCB와 N/W PCB다. 빌드업PCB의 경우 오는 2001년이후 주력생산제품으로 육성하고 있으며 N/W PCB는 2002년 이후 고수익을 창출할 수 있는 제품으로 기대하고 있는 차세대 주력제품이다



이동규 기자 LL@kftimes.co.kr