티엘비 증권신고서 제출…12월 코스닥 입성

[한국금융신문 홍승빈 기자] 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비가 9일 금융위원회에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 밝혔다.

티엘비는 지난 2011년 설립된 PCB 제조 전문기업이다. PCB는 모든 전자제품에 탑재되는 기판으로, 각종 전자 부품들을 설치해 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정 및 유지하는 기능을 한다.

회사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체테스터 PCB 등이다. 특히 지난 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산 체계를 구축해 SSD 시장을 선도하는 국내외 대형 반도체 기업에 제품을 공급하고 있다.
백성현 티엘비 대표는 “당사의 본격적인 성장기에 접어든 현재 시점이 상장의 최적기라 판단했다”며 “공모 자금을 통해 DDR5 메모리 모듈 PCB와 기업형 SSD 모듈 PCB, 3D 프린팅을 이용한 PCB 전용라인을 구축할 계획”이라고 밝혔다

티엘비가 공모하는 주식은 총 100만주다. 공모 희망가 범위는 3만3200원∼3만8000원, 예정 공모금액은 332억∼380억원이다.

티엘비는 오는 30일과 내달 1일 기관 투자자 수요예측을 거쳐 내달 3∼4일에 일반 청약을 받는다. 내달 중 코스닥 상장할 예정이다. 대표 주관사는 DB금융투자다.

홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com