㈜두산 ‘IMS 2023’서 하이엔드 CCL 소재 및 제품 선봬

[한국금융신문 서효문 기자] ㈜두산(회장 박정원닫기박정원기사 모아보기)은 13~15일 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)'에 참가, 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 선보인다고 13일 밝혔다.

㈜두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템*에 활용되는 CCL, ▲첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 전시한다.

㈜두산 관계자는 “기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”면서 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.
서효문 기자 shm@fntimes.com