“대덕전자, 반도체패키지 기판 전문 회사 주목”- DB금융투자

[한국금융신문 홍승빈 기자] 대덕전자가 반도체패키지 기판 전문 회사로서 관심이 필요하다는 분석이 나왔다.

24일 권성률 DB금융투자 연구원은 대덕전자가 최근 가장 주목을 받고 있는 반도체 패키지 기판 시장에서 두각을 나타낼 것으로 예상했다.

대덕전자의 2분기 매출액은 1분기 대비 소폭 감소했다. 다만 부가가치가 높은 반도체 패키지 기판 매출 증가와 다층인쇄회로기판(MLB)의 제품 믹스 개선으로 별도 영업이익은 60억원에서 144억원으로 크게 개선됐다.
권 연구원은 “반도체 패키지 기판이 메모리, 비메모리 모두 증가했다”라며 “하반기부터는 신규 사업인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 증가하면서 내년에는 더욱 달라진 모습이 기대된다”라고 말했다.

이어 “FC-BGA는 내년 연간 1000억원 이상의 매출을 달성할 전망”이라며 “수율도 무난하게 올라가고 있고, 어플리케이션이 다양화되는 여러 협상이 계속 진행 중에 있어 향후 사업의 큰 축으로 자리 잡을 것으로 기대한다”라고 설명했다.

하반기 실적에 대해서도 긍정적인 기대감을 내비쳤다.

권 연구원은 “반도체 패키지 기판 매출 증가, 모듈 SP의 구조조정 등으로 3분기 영업이익은 전 분기 대비 30% 이상 증가할 것”이라며 “연간 실적은 매출 1조원에 영업이익률 7% 수준을 기대한다”라고 강조했다.

이어 “이는 작년 실적이 매출액 9200억원, 영업이익률 2.8%에 그쳤던 것 대비 크게 개선된 실적”이라며 “감가상각비 증가를 충분히 커버하고 있어 FC-BGA 매출이 증가하는 내년 실적 개선 방향은 보다 명확해진다”라고 분석했다.

그는 또한 “반도체 패키지 기판은 안정적인 캐파를 가져가는 업체는 고수익을 누릴 정도로 인기가 있는 산업”이라며 “대덕전자는 최근 FC-BGA에 적기 투자해 패키지 기판 시장에서 주목받고 있는 플레이로서 투자자의 관심이 필요하다”라고 덧붙였다.

홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com