10일 SK텔레콤에 따르면 모방일 뱅킹 칩 모듈을 금융결제원이 금융IC칩의 표준 보안모듈로 선정한 SEED를 적용해 은행간 호환이 가능해져 모바일 뱅킹이 활성화 될 전망이다.
현재 개발중인 서비스는 은행 전용칩과 모네타 칩의 두 가지 형태로 칩 발급이 될 예정이며 이 두 가지 칩을 공동으로 사용할 수 있는 단말기도 함께 개발 중에 있다.
반면 국민, 제일은행과 제휴를 맺고 모바일 뱅킹 서비스 ‘뱅크온’을 제공하고 있는 LG텔레콤은 3(Triple)-DES(Data Encryption Standard)를 보안 모듈로 채택하고 있다. SK텔레콤은 최근 우리, 하나은행에 이어 신한, 조흥은행과도 전략적 제휴를 맺었다.
또 이 외에도 다양한 금융서비스를 개발, 접목하고 이의 활성화를 위한 다양한 형태의 마케팅 활동도 준비중에 있다.
SK텔레콤 비즈니스부문장 이방형 전무는 “이번 제휴를 통해 금융·이동통신간의 컨버전스 서비스를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
신혜권 기자 hkshin@fntimes.com





















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