자람테크놀로지, 글로벌 최상위 통신장비 기업과의 맞손 소식에 13% 급등 [특징주]

코스닥에서 전 거래일 대비 12.50%↑
주문형 반도체 칩 개발‧공급계약 체결
25Gbps 지원 제품도 추가 수주 기대
다른 세계적 고객사와도 공급 논의 중

한국거래소(이사장 손병두)에 따르면, 차세대 시스템 반도체 전문 기업 ‘자람테크놀로지’(대표이사 백준현)는 2023년 10월 5일 오후 2시 19분 세계적인 통신장비 기업과의 맞손 소식에 전 거래일 대비 12.50%(3750원) 오른 3만3750원에 거래되고 있다./사진=자람테크놀로지 누리집 갈무리

[한국금융신문 임지윤 기자] 차세대 시스템 반도체 전문 기업 ‘자람테크놀로지’(대표이사 백준현)가 세계적인 통신장비 기업과의 맞손 소식에 주가가 13% 급등 중이다.

한국거래소(이사장 손병두

손병두기사 모아보기)에 따르면, 자람테크놀로지는 5일 오후 2시 19분 기준 유망한 중소·벤처기업들의 자금조달을 목적으로 한 장외 주식거래 시장 ‘코스닥’(KOSDAQ)에서 전 거래일 대비 12.50%(3750원) 오른 3만3750원에 거래되고 있다. 최근 한 달 중 1거래일 기준 가장 큰 상승 폭이다.

주가가 뛰는 데는 자람테크놀로지의 독보적 기술이 들어간 ‘XGSPON 통신 반도체’ 공급계약 체결 소식이 작용한 것으로 풀이된다.

자람테크놀로지는 이날 공시를 통해 세계적인 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC‧Application Specific Integrated Circuit) 칩 개발 및 공급계약을 맺었다고 밝혔다.

이번 계약은 A사가 연간 1000만대 이상 생산하는 핵심 제품에 들어가는 반도체 칩의 개발과 공급에 관한 것이다. 계약 금액이 165억원에 달한다.

165억원은 반도체 칩 설계 및 제작에 필요한 개발비로 쓰일 예정이다. 개발이 끝나면 A사는 자람테크놀로지로부터 칩을 사들인다. 7~15년간 꾸준한 칩 판매 매출이 기대된다.

계약금은 자람테크놀로지가 지난해 거둬들인 매출액의 102.4%에 해당한다. 기간은 오는 2025년 1월 5일까지다. 계약 상대는 비밀 유지협약에 따라 익명으로 공시했다.

자람테크놀로지는 A사에 10Gbps(초당 기가비트) 급 전송속도를 지원하는 ‘XGSPON 기술’을 활용한 반도체 칩을 개발‧공급하는 내용으로 계약을 체결했다.

관련기사 #자람테크놀로지 #AI #반도체 #사물인터넷 #대응

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XGSPON 통신 반도체는 국내에선 자람테크놀로지가 최초 개발‧상용화한 것으로, 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용된다.

핵심 망과 기지국을 1:1 연결할 필요가 없다. 하나의 핵심 망으로 여러 기지국에 광신호를 효율적으로 전달해 비용 부담을 줄인다.

또한 전력 소모는 세계 최저 수준인 0.9W(와트)로 경쟁사 대비 전력 효율이 2배 높다. 상대적으로 전력 소모가 큰 인터넷 통신 반도체 문제점을 개선한 것이다.

자람테크놀로지는 A사의 계약 요구 조건에 맞춰 직접 설계‧개발을 진행한다. 국내 팹리스(Fabless‧반도체 설계 전문) 기업이 글로벌 최상위 고객사 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 수주한 첫 사례다.

A사는 미국 역사상 최대 규모 인터넷 구축 사업인 ‘BEAD 프로그램’의 직접적 수혜가 기대되는 기업이다.

BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부가 발표한 것으로, 2030년까지 미국 50개 주 전역에서 고속 인터넷 인프라(Infrastructure‧사회적 생산 기반)를 구축하는 게 목표다. 약 424억5000만달러(약 57조5000억원)에 이르는 자금 투입이 예정돼 있다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “독자적으로 개발한 XGSPON 반도체 칩 설계 기술과 글로벌(Global‧세계적) 경쟁력을 인정받아 계약을 체결할 수 있었다”며 “A사와 추가 제품 개발 관련 협의도 순조롭게 진행 중”이라 전했다.

이어 “이번 계약을 계기로 핵심 칩을 내재화하려는 글로벌 고객사들을 더 확보할 수 있을 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

앞으로 포부도 밝혔다.

백 대표는 미국 “AT&T(대표 존 스탠키) 등 글로벌 통신서비스 사업자들이 현재 당사가 개발 중인 25GS-PON 통신 반도체에 높은 관심을 나타내고 있다”며 “샘플(Sample‧표본) 칩 출시 이전부터 다양한 통신사 및 통신장비 업체들과 제품 공급 논의가 이뤄지는 중”이라 말했다.

그러면서 “글로벌 초고속 통신망 업그레이드(Upgrade‧개선)에 적극적으로 대응해 추가 계약을 성사할 것”이라며 “시장을 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 목소리 높였다.

한편, 자람테크놀로지는 XGSPON 통신 반도체 다음 단계인 차세대 25GS-PON SoC 개발뿐 아니라 인공지능(AI‧Artificial Intelligence) 반도체 제품 개발에도 박차를 가하고 있다.

SoC는 ‘System on Chip’ 줄임말로, 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체를 뜻한다. 25GS-PON은 XGSPON SoC보다 2.5배 빠른 25Gbps 속도를 지원한다.

자람테크놀로지는 개발 중인 AI 반도체를 올해 안에 개발 완료하는 게 목표다. 사물인터넷(IoT‧Internet of Things) 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대되는 신경망 처리(NPU‧Neural Processing Unit) 기술이 기반이다.

임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com