[자료] 반도체, 대만팹 정전 그 이후 '탈압박 3단계' - 메리츠證

[한국금융신문 장태민 기자] [정전 관련 Follow-up]

- 정전 시간은 알려진 ‘1시간’ 이상으로 파악. Taoyuan 팹의 세 구역 중 한 구역 (구 Meiya)은 완전 정전 (3~4시간), 그리고 나머지 두 구역 (구 Inotera)은 압력 강하를 겪으며 클린룸 작동에 이상 발생

- 정전 원인은 아직 조사 중이나, 올드팹 개선을 위한 전력부 개조 작업 (단수 전선 인입 → 복수 인입) 중 사고 발생으로 추정
- 120k MMTW Capa 중 전면 스크랩 해야 하는 웨이퍼 물량은 10k로 파악. 문제는 리웍이 가능하다 하더라도 지장 받은 물량이 100k 이상도 가능 (글로벌 DRAM Capa 6~7% 수준)

- 해당 팹 생산량의 60%는 서버 향 DDR4, 20%는 모바일 향 LPDDR4, 기타로 구성

[정전, 그 이후. 3단계에 걸친 공급자 교섭력 강화 예상]

당사가 예상하는 2021년 DRAM 업황 개선은 세 가지 ‘탈압박’ 요인으로 구성. 마이크론 생산 차질 사건은 이를 가속화

- 1단계 (현물 시장 급등): 마이크론 측은 지난 4일 고객사들에게 공문을 발송해 생산 차질 규모는 파악 중이며, 현재 정상 가동 복귀 중이라고 밝힘.
하지만 이미 수요자들의 재고 확충 욕구는 빠르게 증가 중. 특히 수요 변곡점에서 안정적 공급 증가를 위한 올드팹 개조를 진행하던 중 발생한 사고이기에 구매자들의 불안감은 고조

이미 Kingston 및 Adata 등 DRAM 모듈 업체들은 주력제품 (DDR4)의 구매 문의 견적을 중단 하고 사태 파악에 나섬. 그 과정에서 물량 확보를 위한 판가 급등이 연말 발생 예상

- 2단계 (피해 규모 공개는 판가 급등 촉매): 최근 출하량 개선이 가장 큰 모바일 DRAM도 생산 타격을 받음에 따라 1H21 판가 반등은 모바일에서 발생할 전망

특히 1) 애플 iPhone12 판매는 1Q21까지 강세가 지속되고, 2) 삼성 갤럭시S21 1월 조기 출시가 예상되는 가운데, 3) 화웨이로부터 독립한 Honor의 구매 확대 속 OVX (Oppo, Vivo, Xiaomi)의 경쟁적 구매 예상
공급 측면에서는, 정전 원인 파악 및 보험 수취 여부를 판단한 마이크론이 과거 Kioxia 화재 대응의 학습효과를 발휘할 가능성이 높음. 실적발표회를 통해 원활한 DRAM 공급이 어려움을 강조하며 공급 욕구 자극. 이익 확대가 시급한 SK하이닉스 및 DRAM 모듈 업체들도 1H21 중 유사한 전략 구사 전망

통상적인 변수는 가장 낮은 원가를 보유하고, 최대 공급사로서 고객들에게 안정적 공급의 책임감이 큰 삼성전자이나, 최근 점유율 회복을 위한 출하 확대에 따른 물량 소진 탓에 현재 삼성전자 재고는 업계에서 제일 낮은 수준

2단계 구간의 초중반 (2Q21 내) 전반적 DRAM 고정가 급등이 예상

- 3단계 (경쟁적 서버 구매 발현): 최근 서버 고객들의 DRAM 구매 문의는 서서히 개선되고 있는 중. 재고 수준이 제일 높은 마이크로소프트 (MS)를 제외하고 구글과 아마존(AWS)의 구매 문의가 완만히 증가

그 가운데 특히 MMTW의 주력 생산 응용처가 1xnm 기반 서버디램 (60% 비중)이기에 고객들의 대응 전략에 빠른 수정이 예상

수요의 ‘가격탄력성’에 기반한 B2C 수요 (모바일, PC 등)과 달리 서버 수요는 가격 변화에 대해서는 상대적으로 비탄력적이며 심지어 역탄력적인 특성을 보여 옴

즉, 판가 상승기에도 ‘경쟁’을 목적으로한 구매 확대가 발생해 왔다는 의미. 앞으로도 판가 상승기에서 유사하게 전개될 가능성 높음

결국 2H21부터 하이퍼스케일러들 간 점유율 경쟁 기반의 메모리 구매 확대와 전반적인 판가 상승세 지속구간이 예상됨. 보다 원활한 DRAM 구매를 위한 장기공급계약 (LTA)의 구속력 확대도 동반될 전망

(작성: 메리츠증권 김선우 연구원)

장태민 기자 chang@fntimes.com