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'AI 순풍 타고' 질주하는 박정원...㈜두산 전자BG 영업이익률 30%

신혜주 기자

hjs0509@fntimes.com

기사입력 : 2026-04-30 11:18 최종수정 : 2026-04-30 13:29

50년 소재 뚝심 CCL, AI 타고 '퀀텀 점프'
"일시적 호재 아닌 구조적 성장 단계"

박정원 두산그룹 회장. /사진제공=두산

박정원 두산그룹 회장. /사진제공=두산

[한국금융신문 신혜주 기자] 두산그룹 박정원닫기박정원기사 모아보기 회장이 추진하고 있는 반도체 및 인공지능(AI) 소재 중심 사업 구조 재편이 올해 초부터 성과를 내고 있다. ㈜두산 핵심 사업부인 전자BG가 올 1분기 영업이익률 30%라는 기록적인 성과를 거두며, 3년 전 한 자릿수에 불과했던 수익성을 5배나 끌어올렸다.

전자BG, ㈜두산 자체사업 매출 80% 이상 견인

올 1분기 실적에서도 ㈜두산 자체사업 매출 중 80% 이상을 차지하는 전자BG의 독주가 눈부셨다. 2026년 1분기 ㈜두산 자체사업 매출은 전년 동기 대비 44.8% 증가한 7023억 원, 영업이익은 55.1% 증가한 1878억 원을 기록했다.

㈜두산 자체사업은 전자BG와 유통BU(두타몰), 디지털이노베이션BU(DDI) 3개 부문으로 나뉜다. 이 중 전자BG 매출 비중은 지난해 기준 84%이며, 디지털이노베이션BU 3%, 유통BU 13% 수준이다.

특히 전자BG는 올 1분기 매출 6173억 원, 영업이익 1856억 원을 기록하며 영업이익률 30%를 달성했다. 2023년 1분기 6%에 불과했던 영업이익률을 2024년 9%, 2025년 25%로 끌어올린 데 이어 3년 만에 수익성을 5배나 개선했다.

업계 관계자는 "반도체 전방 산업이 초호황기에 진입하며 후방 소재 시장에서도 공급자 우위 시장이 형성되면서 예전보다는 좋은 조건에 계약이 이뤄지고 있다"고 설명했다.

이번 ㈜두산 호실적 원동력은 인공지능(AI) 데이터센터용 800G 네트워크 장비와 AI 가속기용 소재 등 하이엔드 동박적층판(CCL) 공급이 폭발적으로 늘어난 것이 주효했다.

특히 핵심인 CCL은 전자제품 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB) 기초 재료다. 특히 AI 가속기용 CCL은 초고속 데이터 처리 시 발생하는 열과 신호 손실을 최소화해야 하므로 고난도 배합 기술이 필수적이다. ㈜두산은 지난 50년간 축적한 미세 화학 결합 및 최적 조성비 기술을 바탕으로 이 분야에서 세계 최고 수준 경쟁력을 보유하고 있다.

이미지=생성형AI

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태국 新공장·SK실트론 인수…반도체 밸류체인 완성 초읽기

이날 실적 발표 후 증권가에서는 일제히 호평을 쏟아냈다.

메리츠증권은 "북미 주요 고객사(엔비디아)향 매출이 추정치를 하회했음에도 30 고이익률을 기록한 것은 경쟁사 대비 압도적인 기술적 프리미엄을 입증한 것"이라고 평가했다. 교보증권 역시 "사업 부문 기초 체력이 '넥스트 레벨'에 진입했다"며 영업이익률 30% 상회 가능성을 점쳤다.

하나증권은 '두 번째 레벨업'이라는 보고서를 통해 "데이터센터 내 인터커넥트 중요성이 커지며 하이엔드 CCL 수요는 구조적 성장기에 진입했다"며 "기존 고객사 점유율 상승과 함께 신규 고객사 확보를 통한 매출 구조 다변화가 기대된다"고 분석했다. DS투자증권과 NH투자증권은 각각 차세대 아키텍처 관련 공급 지위 유지와 태국·국내 증설을 통한 점유율 확대를 긍정적으로 전망했다.

㈜두산은 이 기세를 몰아 글로벌 생산 거점 확대와 인수합병(M&A)에도 속도를 낸다. 전날 실적 발표와 함께 태국 아라야 산업단지에 1800억 원을 투자해 고성능 CCL 공장을 신규 설립하겠다고 밝혔다. 오는 2028년 하반기 양산이 시작되면 AI 인프라 수요에 더욱 탄력적인 대응이 가능해질 전망이다.

무엇보다 업계 시선은 SK실트론 인수에 쏠리고 있다. 현재 주식매매계약(SPA) 체결을 위한 세부사항 조율 단계에 있는 이번 인수는 빠르면 5월 중 매듭지어질 것으로 보인다. 인수가 완료되면 두산그룹은 웨이퍼(SK실트론), 소재(전자BG), 테스트(두산테스나)로 이어지는 반도체 밸류체인을 완성 짓게 된다.

㈜두산이 생산하는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재 동박적층판(CCL). 유리섬유와 수지 등으로 구성된 절연층에 동박을 입혀 만든다. /사진제공=㈜두산

㈜두산이 생산하는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재 동박적층판(CCL). 유리섬유와 수지 등으로 구성된 절연층에 동박을 입혀 만든다. /사진제공=㈜두산

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신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com

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