ARM 손잡은 인텔, 삼성 파운드리 견제 대상 늘었다

[한국금융신문=정은경 기자] 영국 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM이 미국 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)와 파트너십을 맺었다. 모바일 AP 강자인 ARM과 인텔의 동맹이 글로벌 파운드리 점유율 70% 이상을 차지하고 있는 TSMC와 삼성전자에 위협이 될지 관심이 쏠린다.

인텔은 12일(현지 시각) ARM이 인텔파운드리서비스(IFS)와 함께 인텔의 18A 공정을 활용한 모바일용 SoC(시스템온칩)를 생산한다고 밝혔다. 인텔의 18A 공정은 1.8나노미터(㎚)에 해당한다. 현재 4나노 이하 파운드리 공정을 운영하고 있는 곳은 삼성전자와 TSMC뿐이다.

인텔과 ARM은 이번 동맹을 시작으로 자동차, IoT(사물인터넷), 데이터센터, 항공우주 등 협력 분야를 전방위적으로 확대할 계획이다.
펫 겔싱어 인텔 CEO는 “컴퓨팅 성능에 대한 수요는 증가하고 있지만 그간 팹리스 회사들은 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택의 폭이 제한적이었다”며 “이번 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업에 새로운 기회와 접근 방식을 제공할 것”이라고 말했다.

인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 글로벌 파운드리 경쟁에 참전했다. 이후 미국을 비롯해 유럽 등에 생산시설 구축을 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다.

지난해에는 파운드리 사업을 키우기 위해 파운드리 업체 타워세미컨덕터를 60억 달러(약 7조원)에 인수한다고 발표했다. 당초 올 1분기 인수를 완료할 계획이었으나, 중국 당국의 승인이 이뤄지지 않아 인수 시점이 예상보다 늦어지고 있다.

그러나 아직 점유율은 미미한 상황이다. 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 점유율은 대만 TSMC가 58.5%로 1위, 삼성전자가 15.8%로 2위를 차지하고 있다. 반면 인텔은 10위권에도 들지 못했다.

아직 파운드리 시장에서 인텔의 존재감은 미미하지만, 이번 ARM과의 파트너십으로 향후 삼성전자와 TSMC를 위협할 수 있다는 시각도 나온다. 사실상 ARM이 인텔의 기술력에 신뢰를 표한 모습으로 풀이되기 때문이다.
ARM은 현재 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 점유율 90% 이상을 차지하고 있다.의 설계도를 사용하고 있다. AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 담당한다. 대개 모바일 SoC는 최선단 공정이 많이 사용되는 분야로, 인텔이 생산에 성공한다면 ARM의 주요 고객사인 퀄컴, 애플 등이 인텔에 수주를 맡길 가능성도 커진다.

첨단공정인 18A 공정 기반 칩 양산에 성공하게 된다면 삼성전자와 TSMC의 점유율을 앞지를 가능성이 크다. 앞서 인텔은 오는 2024년 하반기 20A 공정 상용화를, 2025년에는 18A 공정을 기반으로 생산한 칩을 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 다만, 아직 수율(양품 비율)은 검증되지 않았다.

업계 한 관계자는 “SoC칩은 선단공정이 많이 쓰이는 분야로 어떤 기업이 앞선 기술력을 가졌는지, 수율에 따라 수주 상황이 달라진다”며 “특히 ARM의 경우 애플과 퀄컴 등 대형 고객사를 보유해 인텔도 안정적인 고객사를 확보한 것과 마찬가지인 상황”이라고 말했다.

그러면서“ 중장기적으론 삼성전자와 TSMC에 위협이 될 수 있다”라면서도 “이전에는 반도체 기술 경쟁이 이어졌지만, 최근에는 고객사들에 지연 없이 제품을 제때 납품할 수 있는 수율이 굉장히 중요해진 상황이다. 결국 수율이 관건이 될 것”이라고 덧붙였다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com