곽노정 SK하이닉스 사장, 뉴 비전 발표 "풀 스택 AI 메모리 크리에이터"

[한국금융신문 곽호룡 기자] 곽노정닫기곽노정기사 모아보기 SK하이닉스 대표이사 사장(사진)이 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새로운 비전을 발표했다.

곽 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것"고 말했다.

AI 가속화에 따라 메모리 성능이 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하는 '메모리 월' 문제 해결을 위해선 단순 메모리 공급자가 아닌 해당 문제를 생태계와 협업을 통해 적극 해결하는 크리에이터가 되겠다는 선언이다.
이날 곽 사장은 미래 메모리 설류션도 제시했다. 커스텀 HBM, AI D램(AI-D), AI 낸드(AI-N) 등이다.

커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이를 통해 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.

AI-D는 범용성과 호환성 중심으로 발전한 기존 D램의 영역을 더 세분화하여 각 영역의 요구에 가장 적합한 제품으로 준비하고 있다. 저전력 고성능 'AI-D O(Optimization)', 자유주재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)', 로보틱스·모빌리티 등 응용분야를 확장한 'AI-D E(Expansion)' 등이다.

AI 낸드는 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다.

마지막으로 곽 사장은 "AI 시대는 고객·파트너사와 협업을 통해 더 나은 제품을 만드는 업체가 성공할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM 파트너인 엔비디아와 디지털 트윈을 활용한 AI 제조 혁신을 추진하고 있다. 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이며, TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 또 샌디스크와 HBF의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중이다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com