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"AI 반도체 전쟁 향방은 이 사람에"...최태원 회장·경계현 대표 총출동

홍윤기 기자

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기사입력 : 2024-01-26 14:36 최종수정 : 2024-01-26 17:04

샘 올트먼 오픈AI 대표 방한...삼성전자·SK관계자 연이어 만날 듯
삼성전자는 경계현 DS부문 사장...SK는 최태원 회장·곽노정 하이닉스 대표
삼성전자는 세계 유일 턴키 생산체제...SK는 기술력과 공급능력 강조할 듯

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샘 올트먼 오픈AI 최고경영자./사진 = 위키피디아

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자./사진 = 위키피디아

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[한국금융신문 홍윤기 기자] 샘 올트먼 오픈AI(Open AI) 최고경영자(CEO)가 자체 AI(인공지능)칩 공급망 구축 사업 협력을 논의하기 위해 지난 25일 방한했다.

삼성전자에서는 경계현닫기경계현기사 모아보기 DS(반도체)부문 대표이사 사장, SK측에서는 최태원닫기최태원기사 모아보기 회장과 곽노정닫기곽노정기사 모아보기 SK하이닉스 대표이사 등이 올트먼 CEO를 만날 것이라는 관측이 나온다.

올트먼 CEO는 26일 오전 삼성전자 평택 공장을 찾아 반도체 생산라인을 둘러본 것으로 알려졌다. 경계현 대표, 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 동행한 것으로 보인다.

올트먼 CEO는 오후 곽노정 SK하이닉스 사장과 면담할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과도 오후 늦게 따로 만날 것으로 알려졌다.

올트먼 CEO는 지난해 챗GPT 를 출시해 생성형 AI 돌풍을 일으킨 인물이다. 그로 인해 AI칩 수요가 폭증하며 글로벌 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다.

올트먼 CEO는 급증하는 생성형 AI 수요를 감당하기 위해 자체 AI칩 공급망 구축을 진행하고 있다.

현재 글로벌 AI칩의 80% 이상을 미국 엔비디아에서 공급하고 있지만 이를 가지고는 AI칩 수요를 감당하기에 벅차다는 판단에서다.

올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE) 투자자들과 대만 파운드리(반도체 위탁생산)업체 TSMC와 협의하고 있다. 외신에 따르면 지난 24일(현지시간)에는 미국 의회와 첨단 반도체 제조공장 설립에 대해서도 논의했다.

이와 별개로 올트먼 CEO의 이번 방한은 AI칩 핵심 부품인 HBM(고대역 메모리)의 안정적 공급처를 확보하기 위한 것으로 파악된다.

현재 글로벌 HBM 시장의 90%를 SK하이닉스와 삼성전자가 차지하고 있기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%를 차지했다. 미국 마이크론이 10%로 뒤를 이었다.

HBM 시장을 양분하며 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 '큰 손'인 오픈AI를 잡기 위해 각사 장점을 어필할 것으로 보인다.

삼성전자는 세계 유일 HBM 턴키(Turn key, 일괄생산) 생산 기업이라는 점과 생산능력을 강조할 것으로 보인다.

턴키 방식은 설계에서 제조까지 가능한 생산체제다. 이러한 턴키 방식은 고객사에 매력적인 조건이다. 특히 HBM 공급 부족이 심화되는 상황에서는 더 그렇다.

김동권 KB증권 연구원은 “삼성전자의 HBM 턴키 생산체제는 공급 부족이 심화되는 HBM 시장에서 고객사에 긍정적 요소로 작용하고 있다”며 “향후 신규 고객사 확대에 강점으로 작용할 것”이라고 했다.

여기에 삼성전자의 SK하이닉스 대비 우월한 생산능력도 빼놓을 수 없다. 지난해 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 “내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획”이라고 밝혔다.

업계에서는 올 하반기 삼성전자 HBM 월 생산능력이 15~17만장으로 SK하이닉스의 12~14만장을 넘어설 것으로 전망하고 있다.

SK하이닉스는 올트먼 CEO에게 자사가 보유한 세계 최고의 HBM 기술력을 강조할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난해 HBM3(4세대 HBM)를 바탕으로 시장을 독점하면서 AI 반도체 강자로 떠올랐다. 이에 힘입어 SK하이닉스는 지난해 4분기 연결기준 영업익 3460억원을 기록하며 1년만에 분기 흑자전환에 성공했다.

지난해 3분기에는 HBM을 포함한 D램(DRAM)시장 점유율에서 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스 격차가 4.4%p(포인트)에 좁혀졌다. 32년간 세계 D램 1위를 지켜온 삼성전자를 SK하이닉스가 추월할 수 있다는 전망도 나오고 있다.

올해 상반기에는 엔비디아에 HBM3e(5세대 HBM)를 공급할 예정이다. 따라서 당분간 HBM 시장에서 SK하이닉스 주도권은 유지될 것으로 예상된다.

4분기 실적 컨퍼런스콜에서 김규현 SK하이닉스 D램마케팅 담당은 “올해 수요가 본격화 되는 HBM3e의 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있다”고 설명했다.

올트먼 CEO는 삼성전자, SK하이닉스 두 회사의 각기 다른 매력을 살필 것으로 보인다. 다만 오픈AI가 특정 한 회사와 독점적 계약을 체결할 가능성은 크지 않아 보인다.

HBM 공급량이 수요를 따라가지 못하고 있어서다. 올해 엔비디아도 HBM3e를 주로 SK하이닉스로부터 공급받을 예정이지만, 삼성전자와 마이크론과도 공급 관련 논의를 진행하고 있다.

HBM 글로벌 시장 규모는 지난해 11억달러(약 1조4600억원)에서 오는 2027년 51억7700만달러(약 6조9000억원)로 연평균 36% 넘게 급성장할 것으로 보인다.

지난해 10월 씨티그룹 리서치센터는 2023년 수요대비 공급비율이 -13% 수준일 것으로 추산하면서 올해와 내년까지 -15%까지 심화될 것이라고 전망했다.

홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com

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