배용철 삼성전자 부사장, "맞춤형 HBM 개발 등 고객 맞춤형 전략이 메모리 초격차의 핵심"

[한국금융신문 홍윤기 기자] 배용철 삼성전자 부사장은 맞춤형 HBM(Custom HBM) 개발 등 고객 맞춤형 전략이 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복과 삼성전자의 메모리 ‘초격차’ 달성의 핵심이 될 것이라고 강조했다.

9일 삼성전자에 따르면 배용철 부사장은 최근 자사 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 이같이 밝혔다.

배 부사장은 기고문에서 “AI(인공지능) 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다”며 “삼성전자는 주요 데이터센터, CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행하고 있다”고 밝혔다.
배 부사장은 “맞춤형 HBM D램은 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 것”이라고 강조했다.

이를 위해 삼성전자는 자사가 보유하고 있는 메모리, 파운드리, 시스템 LSI(대규모 집적회로) 등 종합 역량과 차세대 D램 공정, 최첨단 패키지 기술로 향후 새로운 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공해 나간다는 전략이다.

배 부사장은 전략의 컨트로타워인 메모리 상품기획실의 역할을 강조했다. 상품기획실은 지난해 12월 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 신설된 조직이다.

배 부사장은 “센싱, 동향 분석, 상품 기획, 표준화, 사업화, 기술 지원 등 기능이 상품기획실로 흡수됨에 따라 기술 동향 분석을 통한 ‘초격차’를 지향하는 경쟁력 있는 제품 기획, ’급변하는 대내외 변화’를 고려한 제품 개발 관리, ’개별화된 고객 요구’에 대한 적극적인 대응을 수행이 가능하다”며 “이를 통해 메모리 시장에서의 기술 리더십을 확고히 할 것”이라고 했다.

고객 요구를 반영한 신사업 발굴도 적극적으로 나선다.
배 부사장은 “AI의 폭발적인 성장은 급진적인 메모리 발전도 요구하고 있다”며 “DDR6, HBM4, GDDR7, PCIe Gen6, LPDDR6, UFS 5.0 등 시스템의 고성능화를 지원할 수 있는 고대역폭, 저전력 메모리는 물론 CMM, 첨단 패키지 등 새로운 인터페이스와 적층 기술도 요구되고 있다”고 설명했다.

배 부사장은 HBM을 비롯해 CMM과 PIM, 대용량 SSD 구독 서비스(PBSSD as a Service) 등이 메모리 사업분야의 새 패러다임을 제시할 것으로 봤다.

CMM-D(CXL Memory Module DRAM)는 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있다. AI, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 분야에 적합하다.

PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 융합 기술로, CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.
대용량 SSD 구독 서비스는 고객이 초 고용량 SSD솔루션을 구매하는 구독을 통해 사용가능하도록 한 서비스다.

배 부사장은 “고객의 스토리지 인프라 초기 투자 비용을 낮추고, 유지 보수 비용을 절감하는데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

배 부사장은 또 전세계 고객과의 강력한 파트너십을 강조했다. 배 부사장은 “AI 시대에서 반도체 성장 가능성은 크고 무궁무진하다”며 “새로운 제품과 시장을 개척하기 위해서는 전 세계 파트너, 고객들과의 강력한 협력이 필수”라고 설명했다.

삼성전자는 고객과의 협력 인프라를 제공하는 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)’를 운용해 고객과 협력을 강화하고 있다.

SMRC는 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사에 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있도록 제공하는 플랫폼으로, 고객과의 차별화된 협력을 가능하게 한다. 지난해 삼성전자는 VMware와 가상화 시스템 구현을 위한 기술 협력을 추진해 PCIe Gen5 SSD(PM1743)가 VMware 솔루션에서 최적의 성능을 구현하는 것을 확인하는 성과를 냈다.

글로벌 고객사와의 협력을 위한 TEC(Technology Enabling Center)도 운영 중이다.

배 부사장은 “2024년 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중인 가운데 삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위해 담대한 도전을 지속해 나갈 것”이라고 했다.

홍윤기 기자 ahyk815@fntimes.com