[코멘트] 인텔 Unleashed - 대신證

[한국금융신문 장태민 기자] ▲ 인텔, 파운드리 진출 동시에 CPU 아웃소싱 발표

Unleashed 발표 이후 인텔 주가가 장마감 후 7% 상승했다. 파운드리 사업 진출이라는 새로운 청사진을 제시했을 뿐만 아니라 7nm 제품 로드맵도 가시화된 영향이다. 원래
인텔은 2013년 파운드리 서비스를 시작했다가 2018년말 중단한 적 있다.그러나 전세계적인 반도체 공급부족과 아시아에 집중된 반도체 공급망이 미국의 위기의식을 불러일으켰고 이번 인텔의 파운드리 사업 재개 에도 영향을 준 것으로 판단한다. 인텔은 미국 유럽 등 세계 각지에 팹을 보유하고 있어 아시아 서구권 반도체 공급 균형을 맞추는 데 있어 적합한 사업자다.
인텔은 올해 애리조나에 두 개의 팹을 건설 하기 위해 $20B을 투자할 계획이다. 애리조나 주정부와 바이든 행정부 협력하 투자가 진행된다. 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service)는 우선 22nm 공정을 이용하며 향후 7nm 로 업그레이드 해나갈 예정이다. 2024년 애리조나 신규 팹이 완공되면 선단공정에서 규모의 경제를 이룰 수 있을 것으로 예상된다. 인텔은 ASML과 파트너십을 맺어 7nm 공정 프로세스를 개선하고 있으며 2분기 인텔의 첫 7nm CPU를 공개할 예정인 만큼 상당한 진전을 이루었다. 이는 시제품, 첫 완성된 디자인(tape-in)에 불과하며 대량생산은 2023년에 시작된다.

인상적인 부분은 인텔의 파운드리 서비스가 x86 아키텍처 뿐만 아니라 ARM, RISC-V도 지원 한다는 것이다. 이미 아마존, 마이크로소프트, 구글, 퀄컴 등 많은 기업들이 IFS 에 많은 관심을 보이고 있고 대만에 집중된 공급망 시스템을 다변화하는 계기가 될 수 있다. 다만 인텔의 생산캐파와 공정을 고려했을 때 인텔의 파운드리 사업 진출이 TSMC나 삼성전자를 위협할 만한 수준이라 생각하진 않는다.

사실 이번 발표에서 가장 중요한 부분은 코어 CPU 제품 일부를 TSMC 등 파운드리에 외주하겠다고 공식화 한 것이다. 지금까지 FPGA, GPU는 이미 외주를 하고 있었으나 핵심 제품인 CPU를 언급한 건 처음이다. CEO 팻 겔싱어는 2023년 출시될 CPU 제품 라인업 일부는 TSMC 노드를 이용할 것이며 TSMC, 삼성, UMC, GlobalFoundries 등 파운드리와 협력의 규모와 범위를 점점 키워나갈 것이라 말했다.

이는 파운드리 사업에도 불구하고 그보다 더 많은 물량을 TSMC나 삼성에 맡기게 될 가능성이 있다는 점을 시사한다. 모순된 것처럼 보이지만 인텔이 반복적인 공정 지연에 직면한 것은 부정할 수 없는 사실이다. TSMC는 올 하반기 5nm 웨이퍼 생산량을 월 12만장(wmp)까지 늘릴 계획이나 인텔은 2023년에서야 7nm를 생산한다. 그 때 이미 TSMC는 3nm 대량양산에 들어서 있을 것이다.

인텔의 IDM 2.0 전략(인하우스 & 외주 병행 파운드리 사업)이 현재 반도체 공급 부족이 심각한 상황에서 수급 균형을 맞추고 미국 공급망 리스크를 완화할 수 있는 긍정적인 사업 방향으로 보이는 것은 사실이다. 그러나 장기적으로 봤을 때 성공을 보장하기는 어렵고, 그보다는 전세계 파운드리 시설투자 확대에 따른 반도체 장비 업체 수혜에 더 주목할 필요가 있다고 생각한다.

▲ 발표 내용 요약

1. 제품 로드맵: 첫 7nm 시제품 2분기 공개. EUV 가동 성공적
- 인텔 첫 7nm CPU 제품 2023년 대량생산 시작(제품명 PC- Meteor Lake, 서버- Granite Rapids). Meteor Lake 첫 시제품(tape-in)은 2분기 공개. EUV 공정 프로세스 개선 성공적
- TSMC 노드를 이용한 새로운 CPU 라인업을 2023년 출시할 것
- 10nm SuperFin 프로세서 연내 출시. PC용 Alder Lake는 하반기 출시, 서버용 Sapphire Rapids는 연말 생산 시작
2. 패키징 기술: XPU IP를 하나의 칩으로
- Foveros 3D 다이적층 기술 활용. CPU, GPU, AI 프로세서를 적층, 칩렛 구조 대비 빠른 연결 - EMIB(embedded multidie interconnect bridge): 서로 다른 공정의 프로세서를 연결해 단일칩으로 구성. 최신 공정과 레거시 노드를 믹스매치해 최적의 성능 구현 가능
3. IDM 2.0 전략: 인하우스 생산 & 아웃소싱 적절히 활용 + 파운드리 사업 진출
1) 외부 파운드리 적극 활용
- 2023년을 시작으로 CPU 코어 제품군 일부를 외주할 계획. TSMC, 삼성, UMC 등 파운드리와 협력 범위와 크기를 키워갈 것이며, 모듈화된 칩 구성을 각각 최신 공정으로 유지하기 위함. 외부 생산라인을 적재적소에 활용해 다양한 포트폴리오를 최상위 제품군으로 내놓겠다는 의지
2) 파운드리 사업 재진출
- 미국 애리조나 오코틸로에 두 개의 팹 신설 위해 $20B 투자. 기존 22nm 공정부터 활용, 향후 7nm로 업그레이드 예정. 신설 팹은 자사 제품과 파운드리 서비스에 모두 사용
- 인텔의 파운드리 사업 재개는 전세계 반도체 생산시설이 아시아에 집중된 가운데 미국 정부의 반도체 공급망 확보에 대한 위기 의식이 높아진 것과 관련이 깊음. 인텔은 미국, 유럽, 이스라엘 등 세계 각지에 팹을 보유하고 있어 전세계 반도체 생산기지 밸런스를 맞추기에 적합. 애리조나 공장 신설은 애리조나 주정부 및 바이든 행정부와 협력해 투자 진행
- 연내 추가 투자계획 발표 예정. 미국, 유럽 등 전세계 각지 추가 Capex 진행 계획
4. FY21년 가이던스
- 매출액 $72B (-8% y/y), 매출총이익 56.5% (-3.6pp y/y), EPS $4.55 (-14% y/y)
- CAPEX: $19B-$20B (+30%~40% y/y)
- FCF: $10B (-52% y/y)

(허지수 대신증권 연구원)

장태민 기자 chang@fntimes.com