애플·퀄컴 화해소식 부품업종 호재로 작용할 것...LG이노텍·비에이치 수혜 기대- 한국투자증권

[한국금융신문 홍승빈 기자]
애플과 퀄컴의 화해소식이 통신장비 부품업종에 호재로 다가올 전망이다. 이들의 화해로 인해 아이폰 5G 모델 출시가 앞당겨 지고 부품업체에 호재가 될 것이라는 해석이다.

애플은 지난 2017년 퀄컴에 대해 독점적 지위를 이용해 과도한 로열티를 부과했다며 270억 달러 손해배상을 청구했다. 퀄컴 또한 애플이 로열티 지급계약을 위반했다며 70억 달러의 맞소송을 제기 했었다.
하지만 지난 16일(미국시간) 애플이 핵심 부품 중 하나인 모뎀 칩을 공급하는 퀄컴에 일정 금액의 로열티를 일시에 지급하고 2년 연장 옵션의 6년짜리 라이선스 계약을 체결하면서, 양측이 제기한 모든 소송을 일괄 취하하기로 합의했다.

이에 조철희 한국투자증권 연구원은 “5G 모뎀칩 공급자가 퀄컴, 삼성전자, 화웨이로 제한된 상황 속에서 애플이 소송 때문에 퀄컴 모뎀칩을 사용하지 않으면 5G 모델 출시가 늦어진다는 위기감에 전격적으로 이뤄진 합의”라고 해석했다.

이어 “소송이 장기화됐다면 5G 아이폰 출시는 빨라야 내년 하반기에 가능 했을 것”이라고 말했다.

그는 “그러나 양사가 6년 라이선스 계약을 체결한 만큼, 애플은 5G 모델 출시를 이르면 내년 상반기로 앞당길 수 있을 것”으로 예상했다.

아울러 아이폰 5G 모델 출시가 빨라진다면 관련 부품업체에 호재가 있을 것으로 기대했다.
조 연구원은 “5G 모델 출시가 빨라진다면 내년 애플 스마트폰 판매량 전망치가 상향될 수 있다”며 “이와 맞물려서 3D 센싱 탑재시기 및 제품의 고스펙화가 함께 빨라질 수 있다”고 예상했다.

또한 “5G 모델의 발열 완화나 저유전율 확보를 위한 폴리이미드(PI) 필름 수요 증가도 예상한다”고 말했다.

그는 마지막으로 “단말기 보급의 확산은 글로벌 5G 인프라투자도 가속화 시킬 수 있다”며 "주요 애플 서플라이 체인인 LG이노텍, 비에이치 등의 투자 심리 개선이 이뤄질 수 있다"고 말했다.

홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com