• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

엔씨소프트, GDC 2019서 게임AI 기술 발표

박주석 기자

jspark@fntimes.com

기사입력 : 2019-03-18 13:25

지난해 `인텔 블소 토너먼트 2018 월드 챔피언십`에서 ‘비무’ AI와 프로게이머가 경기를 벌이고 있다(사진=엔씨)

지난해 `인텔 블소 토너먼트 2018 월드 챔피언십`에서 ‘비무’ AI와 프로게이머가 경기를 벌이고 있다(사진=엔씨)

[한국금융신문 박주석 기자] 엔씨소프트가 글로벌 게임 개발자 컨퍼런스인 GDC2019(Game Developers Conference)에서 AI 연구개발 기술과 적용 사례를 발표한다.

GDC 2019는 3월 18일부터 22일까지 미국 샌프란시스코 모스콘 컨벤션센터에서 열린다. 지난해 2만 8천명이 참석하고 750개 이상의 강연과 세션이 열린 세계 최대 규모의 게임 개발자 컨퍼런스다.

3월 19일(현지 기준)에는 블레이드 & 소울의 이용자간 대전(PvP) 콘텐츠인 ‘비무’ AI 연구개발 과정을 선보인다. 이용자 로그데이터를 기반으로 ‘알파고’에 쓰였던 강화학습을 이용해 약 1주(35만 게임)면 프로게이머 수준까지 성장하는 비무 AI를 개발했다.

21일에는 딥러닝 기반의 역운동학(IK)을 이용한 케릭터 애니메이션 생성 기술을 발표한다. IK기술은 수 백 명의 케릭터에 동시 적용해 자연스럽게 움직이는 기술이다. 엔씨는 높은 품질의 애니메이션을 많은 수의 케릭터에 적용하기 위해 다양한 AI, 기계학습 기반의 그래픽스 기술을 개발하고 있다.

엔씨 소프트는 이번 행사에서 직속 조직인 AI센터와 NLP센터 산하의 5개 조직(게임AI랩, 스피치랩, 비전랩, 언어AI랩, 지식AI랩)의 기술 영역을 대거 뽐낼 예정이다.

박주석 기자 jspark@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

기자의 기사 더보기 전체보기

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기