19일 관련업계에 따르면 현대기술투자는 중기청이 30억원, 전자부품연구원(KETI)이 5억원을 출자한 100억원 규모의 IT 투자조합 2호를 결성했다고 밝혔다.
이번에 결성된 조합은 정보통신 및 부품 소재기업에 투자할 계획이다. 특히 제조업 중심의 부품·소재 분야에 집중 투자한다.
일반조합원인 전자부품연구원에서 벤처기업 발굴, 투자추천, 벤처기업의 사업성 및 기술성 평가 등을 지원하게 된다.
이번 조합은 운영주체인 현대기술투자가 65억원을 출자해 눈길을 끈다. 일반 조합원 모집이 쉽지 않은 것도 요인이지만 전자부품연구원의 노하우를 활용하기 위한 전략으로 풀이된다.
한편 전자부품연구원은 5억원씩을 출자해 창투사와 공동으로 올해 총 500억원 규모의 전자전문투자조합(Electro Venture Fund) 4개를 결성할 방침이다.
이 조합의 경우 기술평가 등 자금 외적인 다양한 지원으로 창투사들이 대거 몰리고 있다. 연구원 산하 대학과 연구소 등이 참여하는 기술개발컨소시엄이 기술성 평가와 기술개발, 연구인력 지원도 펼칠 예정이기 때문이다.
현대기술투자는 지난해 11월 정보통신부와 공동으로 150억원 규모의 정보통신투자조합 1호(Mic 99-5)를 결성한 바 있다.
현대기술투자 관계자는 “지난해 결성된 바이오 조합과 함께 이번 조합 결성으로 바이오와 IT 분야 투자를 더욱 강화할 것”이라고 말했다.
송정훈 기자 jhsong@fntimes.com